如今，大部分快充電源廠(chǎng)商正在探索120W氮化鎵+碳化硅快充PD頭；而在PD這種極度緊湊的應(yīng)用中，PCB面積極其珍貴，超薄型PD快充通常優(yōu)先選擇厚度低于2mm的表貼器件。基本半導(dǎo)體針對(duì)PD快充“小輕薄”的特點(diǎn)，推出SMBF封裝的B1D04065E碳化硅肖特基二極管，該器件具有體積小、正向?qū)▔旱秃涂估擞磕芰?qiáng)等特點(diǎn)，能很好地滿(mǎn)足PD快充對(duì)器件的特殊需求。

基本半導(dǎo)體SMBF封裝碳化硅肖特基二極管最大的優(yōu)點(diǎn)是在PCB上的占用面積小，僅為19mm2，其長(zhǎng)寬高分別為5.3mm*3.6mm*1.35mm，比SMB封裝（厚度2.3mm）更薄，比DFN系列和TO-252封裝面積更小。

低正向?qū)▔航担?/strong>

采用TO-252封裝B1D04065E型號(hào)碳化硅肖特基二極管已在PD行業(yè)批量應(yīng)用，產(chǎn)品與之相比具有更低的正向?qū)妷海ㄒ?jiàn)下圖）。

高浪涌電流能力IFSM：

全球電網(wǎng)工頻主要采用50Hz和60Hz，以50Hz工頻電網(wǎng)為例，其一個(gè)周期內(nèi)半波脈寬為10ms，器件應(yīng)用在50Hz電網(wǎng)對(duì)應(yīng)的PFC電路中時(shí)，需要標(biāo)定10ms正弦波浪涌電流能力IFSM，而應(yīng)用在60Hz電網(wǎng)對(duì)應(yīng)的PFC電路中時(shí)，需要標(biāo)定8.3ms正弦波浪涌電流能力。

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