6月20日,Stellantis與富士康共同宣布,雙方將以50:50的比例組建一家車用半導(dǎo)體合資公司SiliconAuto,預(yù)計(jì)自2026年起,該合資公司將向包括Stellantis在內(nèi)的汽車行業(yè)客戶提供一系列最先進(jìn)的車用半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與銷售服務(wù)。

在汽車行業(yè)向自動(dòng)化和電動(dòng)化轉(zhuǎn)型的背景下,行業(yè)對(duì)半導(dǎo)體的需求依然很高?！癝iliconAuto將為客戶提供以汽車行業(yè)為中心的半導(dǎo)體來(lái)源,以滿足越來(lái)越多的計(jì)算機(jī)控制功能和模塊,特別是那些電動(dòng)汽車所需的功能和模塊,”Stellantis說(shuō)道。

SiliconAuto公司總部將設(shè)在荷蘭,由Stellantis與富士康共同組建經(jīng)營(yíng)團(tuán)隊(duì)。SiliconAuto將結(jié)合Stellantis對(duì)全球出行產(chǎn)業(yè)多樣化需求的深入了解,以及富士康在信息通訊產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的專業(yè)知識(shí)和開(kāi)發(fā)能力。新的合資公司的成立是繼Stellantis和富士康于2021年12月簽署在車用半導(dǎo)體領(lǐng)域合作關(guān)系諒解備忘錄后的一大進(jìn)展。

Stellantis首席技術(shù)官Ned Curic表示,Stellantis集團(tuán)將是合資公司的主要客戶之一,“核心零部件的穩(wěn)定供應(yīng)將使Stellantis受益,這對(duì)推動(dòng)我們的產(chǎn)品在軟件定義時(shí)代的快速轉(zhuǎn)型至關(guān)重要。我們的目標(biāo)是為購(gòu)車客戶打造能與他們的日常生活無(wú)縫連接,且即使出廠多年仍能維持優(yōu)異性能的車輛?！?/p>

除此以外,SiliconAuto還將滿足富士康和第三方客戶的半導(dǎo)體需求。富士康首席產(chǎn)品官蕭才佑表示:“我們期待SiliconAuto通過(guò)運(yùn)用兩家母公司的資源與垂直整合能力為我們的合作伙伴們提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù),進(jìn)而成為電動(dòng)汽車產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的基石。此次雙方合作發(fā)揮的綜合效應(yīng)也將幫助我們的客戶提升競(jìng)爭(zhēng)力?！?/p>

事實(shí)上,這并不是富士康首次進(jìn)軍芯片領(lǐng)域。自2019年宣布進(jìn)軍電動(dòng)汽車市場(chǎng)以來(lái),富士康一直在為半導(dǎo)體生產(chǎn)奠定基礎(chǔ)。該公司于2021年與臺(tái)灣電子零部件企業(yè)Yageo成立了設(shè)計(jì)汽車芯片的合資企業(yè),在芯片前端制造領(lǐng)域站穩(wěn)了腳跟。4月中旬,還有報(bào)道稱,富士康將收購(gòu)中國(guó)大陸的四家芯片工廠,用于后端工序,包括組裝和檢驗(yàn)最終的功率半導(dǎo)體。

而Stellantis在與富士康建立合資公司之前,與德國(guó)芯片制造商英飛凌簽署了一份非約束性諒解備忘錄,以獲得為期多年的碳化硅半導(dǎo)體供應(yīng)。

審核編輯黃宇