Brewer Science和PulseForge將光子解鍵合引入先進封裝
來源：《半導體芯科技》雜志
Brewer Science, Inc. 和 PulseForge, Inc. 通過對半導體先進封裝進行光子解鍵合（Photonic debonding），帶來了顯著的成本節(jié)約、更高的產(chǎn)量和其他優(yōu)勢。此次合作將制造下一代材料和工藝的全球領導者與獨特的技術提供商結合在一起。
光子解鍵合是一項革命性的技術，它使用高強度光脈沖結合專有的無機光吸收層來分離臨時鍵合的晶圓對。使用 Brewer Science BrewerBOND 系列材料的光子解鍵合可實現(xiàn)超薄晶圓的后道工序處理。PulseForge 和 Brewer Science 雙方共同提供了適用于先進封裝應用的獨特光子解鍵合晶圓支撐系統(tǒng)。
與現(xiàn)有的行業(yè)替代方案相比，光子解鍵合顯著降低了擁有成本。光子解鍵合可以處理翹曲的晶圓，而不需要昂貴且耗時的翹曲調整硬件設備。光子解鍵合是第一個引入可重復使用的無機釋放層，從而實現(xiàn)清潔、無灰的剝離過程。Brewer Science 和 PulseForge 在 CS MANTECH 上共同展示了這種用于晶圓級封裝的光子解鍵合技術。
審核編輯：湯梓紅
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
封裝
+關注
關注
128文章
9160瀏覽量
148059 -
鍵合
+關注
關注
0文章
87瀏覽量
8242 -
先進封裝
+關注
關注
2文章
522瀏覽量
986
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
詳解先進封裝中的混合鍵合技術
在先進封裝中， Hybrid bonding( 混合鍵合)不僅可以增加I/O密度，提高信號完整性，還可以實現(xiàn)低功耗、高帶寬的異構集成。它是主要3D封
白光掃描干涉法在先進半導體封裝混合鍵合表面測量中的應用研究
隨著半導體器件特征尺寸不斷縮小，三維（3D）封裝技術已成為延續(xù)摩爾定律的重要途徑。銅-介質混合鍵合（HybridBonding）通過直接連接銅互連與介電層，實現(xiàn)了高密度、低功耗的異質集成。然而
Silicon PIN 二極管、封裝和可鍵合芯片 skyworksinc
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()Silicon PIN 二極管、封裝和可鍵合芯片相關產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊，更有Silicon PIN 二極管、封裝和可鍵
發(fā)表于 07-14 18:32
硅限幅器二極管、封裝和可鍵合芯片 skyworksinc
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()硅限幅器二極管、封裝和可鍵合芯片相關產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊，更有硅限幅器二極管、封裝和可鍵
發(fā)表于 07-09 18:32
芯片封裝中的四種鍵合方式：技術演進與產(chǎn)業(yè)應用
芯片封裝作為半導體制造的核心環(huán)節(jié)，承擔著物理保護、電氣互連和散熱等關鍵功能。其中，鍵合技術作為連接裸芯片與外部材料的橋梁，直接影響芯片的性能與可靠性。當前，芯片封裝領域存在引線
芯片封裝的四種鍵合技術
芯片封裝是半導體制造的關鍵環(huán)節(jié)，承擔著為芯片提供物理保護、電氣互連和散熱的功能，這其中的鍵合技術（Bonding）就是將晶圓芯片固定于基板上。
面向臨時鍵合/解鍵TBDB的ERS光子解鍵合技術
，半導體制造商傾向于采用厚度小于 100 μm的薄晶圓。然而，晶圓越薄就越容易破損，為此，行業(yè)開發(fā)了各種臨時鍵合和解鍵 (TBDB) 技術，利用專用鍵
發(fā)表于 03-28 20:13
?766次閱讀
芯片封裝鍵合技術工藝流程以及優(yōu)缺點介紹
芯片封裝是半導體制造的關鍵環(huán)節(jié)，承擔著為芯片提供物理保護、電氣互連和散熱的功能，這其中的鍵合技術就是將裸芯片與外部材料連接起來的方法。鍵
先進封裝技術-19 HBM與3D封裝仿真
先進封裝技術（Semiconductor Advanced Packaging） - 1 混合鍵合技術（上） 先進
引線鍵合的基礎知識
引線鍵合是一種將裸芯片的焊墊與封裝框架的引腳或基板上的金屬布線焊區(qū)通過金屬引線（如金線、銅線、鋁線等）進行連接的工藝。 這一步驟確保了芯片與外部電路的有效電氣連接和信號傳輸。 鍵
帶你一文了解什么是引線鍵合（WireBonding）技術？
微電子封裝中的引線鍵合技術引線鍵合技術在微電子封裝領域扮演著至關重要的角色，它通過金屬線將半導體芯片與外部電路相連，實現(xiàn)電氣互連和信息傳遞。
先進封裝技術-17硅橋技術(下)
先進封裝技術（Semiconductor Advanced Packaging） - 1 混合鍵合技術（上） 先進
先進封裝技術-16硅橋技術(上)
先進封裝技術(Semiconductor Advanced Packaging) - 1 混合鍵合技術(上) 先進
工商網(wǎng)監(jiān)
評論