熱點新聞

1、消息稱蘋果 iPhone 15 系列 7 月備貨：創(chuàng)紀錄的 8900萬出貨量，立訊成第二大組裝商

據報道，蘋果已針對 iPhone 15 下達備貨指令，7 月開始啟動第一波備貨潮，供應鏈已開始緊鑼密鼓地為零部件生產做準備。

報道稱，分析師看好 iPhone 15 整體性能提升，認為該機對消費者的吸引力將比 iPhone 13、iPhone 14 手機大。報道援引巴克萊分析師預測稱，iPhone 15 有望迎來超級周期，年內出貨量有望達到創(chuàng)紀錄的 8900萬臺。IPhone 14 同期僅出貨 7800萬臺。

產業(yè)動態(tài)

2、消息稱龍芯有意入局顯卡市場，目前已完成通用計算GPU相關IP設計

據報道，過去 20年中龍芯的主要產品是 CPU 處理器，而這兩年龍芯已經開始自研集成 GPU，官方現在確認明年將會推出支持顯卡及計算加速通用計算 GPU 芯片。

龍芯表示，公司的通用計算 GPU（GPGPU）目前已經完成相關 IP 的設計，正處于驗證及優(yōu)化過程中，第一個集成自研通用計算 GPU 核的 SoC 芯片，計劃于 2024 年一季度流片。而龍芯將此基礎上研制兼顧顯卡和計算加速卡功能的 GPGPU 芯片，計劃于 2024 年下半年流片。

3、傳三星、Tenstorrent將在AI芯片領域展開合作

據外媒報道，傳奇芯片架構師Jim Keller擔任CEO的Tenstorrent公司，正被急于搭上AI熱潮的韓國企業(yè)所追捧。

三星電子DS部門總裁Kyung Kye-hyun（慶桂顯）日前在首爾向延世大學學生發(fā)表演講時，提出了與Keller合作的期望，表示如果全世界都使用生成式人工智能，那么博弈的關鍵就是為人工智能提供動力的半導體，“我們將派員工到美國接受像Jim Keller這樣的大師的培訓?！?/span>

4、光刻膠巨頭JSR稱正考慮JIC 1萬億日元的收購請求

據報道，日本半導體設備制造商 JSR 昨日表示，該公司正在考慮一項由國家支持的日本產業(yè)革新投資機構（JIC）提出的收購提議，此舉對 JSR 和日本的半導體戰(zhàn)略都將產生重大影響。

報道稱，JIC 正在就以約 1 萬億日元（當前約 502 億元人民幣）的價格收購 JSR 進行談判，而 JSR 表示尚未作出任何決定，但董事會將在周一討論此事。JIC 計劃最早在今年與國內外反壟斷機構達成協議后提出要約收購，如果收購成功，JSR 最快將于 2024 年從東京證券交易所退市。

5、賽力斯登陸歐洲，SERES 5首批交付完成

賽力斯近日發(fā)文稱，6月21日，賽力斯SERES 5歐洲首批用戶交付儀式在挪威卑爾根弗洛伊恩山舉行。

據介紹，本次出海車型SERES 5采用家族式“生命自然美學”設計和豪華環(huán)抱座艙設計，搭載前交流異步電機+后永磁同步電機，四驅組合總功率達430KW，百公里加速可達3.7秒。底盤大面積采用鋁合金材質，配合前雙叉臂+后多連桿獨立懸架組合，讓車身在不同駕駛狀態(tài)保持更好的駕駛穩(wěn)定性，操控體驗媲美超跑。SERES 5采用高標準安全車身設計，豐富的主被動安全配置為每一次出行保駕護航。

新品技術

6、研華工業(yè)存儲SQFlash 730系列：高性能&低功耗 PCIe Gen.4 SSD

研華近期推出工業(yè)級PCIe4.0新品”SQFlash 730系列”，產品采用高性能主控IC芯片，支持NVMe1.4協議，提供工業(yè)級寬溫解決方案，可廣泛應用于惡劣環(huán)境中。SQFlash 730系列擁有工業(yè)級的穩(wěn)定性和可靠性，為工業(yè)應用提供了保障。

研華m.2 2280 SQFlash 730系列產品采用高性能主控IC芯片，支持更快、更穩(wěn)定的數據訪問操作。該系列讀寫速度分別高達5000MB/s和3900MB/s。產品支持NVMe 1.4協議規(guī)范，實現更低的延遲和更高的吞吐量，使數據讀寫速度更流暢。

7、英國Pickering公司推出業(yè)內首款可切換110GHz信號的PXI/PXIe微波繼電器模塊

Pickering Interfaces作為用于電子測試和驗證的模塊化信號開關和仿真解決方案的全球供應商，發(fā)布了新款的可切換110GHz信號的PXI/PXIe微波繼電器模塊，適用于要求嚴苛的射頻和通訊應用，包括汽車雷達等新興技術。新品已在IMS（國際微波研討會）上展出。

這款帶有端接的SPDT新產品，是Pickering的微波開關產品家族中第一款提供110GHz開關能力的開關模塊，其射頻開關性能在Pickering現有的開關系統(tǒng)中是最高的。隨著工作頻率變得更高，更多Pickering的射頻和微波開關解決方案將支持110GHz，以滿足最新的射頻測試要求。

投融資

8、芯承半導體已獲數億元融資，計劃今年實現FC CSP封裝基板量產

中山芯承半導體有限公司已完成天使輪、Pre-A輪和A+輪共計數億元融資。其中，天使輪由龍芯資本、全德學資本、惠友資本、廣發(fā)信德、中山投控集團投資；Pre-A輪由鼎暉百孚領投，中山投控集團、惠友資本、合肥太璞投資、廣發(fā)信德跟投；A+輪由北京北科中發(fā)展啟航創(chuàng)業(yè)投資基金領投、中山投控集團、卓源資本跟投。

芯承半導體成立于2022年，是一家集成電路封裝基板解決方案提供商，專注于研發(fā)和量產高密度倒裝芯片封裝基板，公司產品將廣泛應用于智能手機、智能穿戴、數據中心、5G通訊和自動駕駛等領域。

9、領慧立芯完成近3億元A輪融資，系數模混合芯片企業(yè)

近日，蘇州領慧立芯科技有限公司完成了A輪融資。本輪融資由拓邦投資領投，固德威，朗瑪峰，源碼，鼎心，架橋資本，絲路金橋跟投，老股東麥格米特資本追加投資，本次獲得融資額近3億元。

領慧立芯成立于2020年，專注于高性能模擬及混合信號芯片開發(fā)設計，致力于中高端數?；旌袭a品的研發(fā)，產品主要涉及高精密信號鏈和集成信號鏈MCU/SOC兩大方向，廣泛應用于光通訊設備、工業(yè)控制、醫(yī)療儀器和汽車電子等領域。

聲明：本文由電子發(fā)燒友整理，轉載請注明以上來源。如需入群交流，請?zhí)砑游⑿舉lecfans999，投稿爆料采訪需求，請發(fā)郵箱huangjingjing@elecfans.com。 更多熱點文章閱讀

• 信芯微科創(chuàng)板IPO獲受理！電視TCON芯片市占全球第一，募資15億發(fā)力車載等領域

• 科利德科創(chuàng)板IPO獲受理！高純三氯化硼市占全球第三，募資8.77億擴產

• 朝微電子深主板IPO受理！主打軍用分立器件，募資7.27億擴大產能等

• 硅片獨角獸高景太陽能IPO獲受理！三年營收從不到9萬沖到175億，募資50億

• 盤點5月份上市輔導的半導體公司