當(dāng)我們購買電子產(chǎn)品時(shí)，比如手機(jī)、電視或計(jì)算機(jī)，這些設(shè)備內(nèi)部都有一個(gè)重要的組成部分，那就是半導(dǎo)體芯片。半導(dǎo)體芯片是由許多微小的電子元件組成的，為了保護(hù)和使用這些芯片，它們需要經(jīng)過一個(gè)被稱為封裝的工藝流程。下面是半導(dǎo)體芯片封裝的通俗易懂的工藝流程：

芯片制造：首先，芯片制造商會通過一系列的工藝步驟在硅晶圓上制造芯片。這個(gè)過程包括在硅晶圓上沉積材料、刻蝕圖案、摻雜材料等步驟，最終形成許多微小的電子元件。

切割：在制造芯片的過程中，許多芯片會被制造在一個(gè)硅晶圓上。在封裝之前，這個(gè)硅晶圓需要被切割成單個(gè)的芯片。這通常使用切割工具和技術(shù)完成。

焊接：在芯片上有許多金屬引腳，用于連接芯片和其他電子設(shè)備。在封裝過程中，這些引腳需要被連接到外部的導(dǎo)線或焊盤上。這個(gè)步驟通常使用焊接技術(shù)，如焊錫或焊球，來確保引腳與外部連接良好。

外殼封裝：為了保護(hù)芯片并提供適當(dāng)?shù)奈锢碇С?，芯片需要被放置在一個(gè)外殼內(nèi)。這個(gè)外殼通常是由塑料或陶瓷材料制成的。芯片被精確地放置在外殼內(nèi)，并使用膠水或其他粘合劑固定。

導(dǎo)線連接：在外殼內(nèi)，芯片的引腳需要與外部電路連接。這一步驟通常涉及將芯片的引腳與外部的金屬導(dǎo)線相連接。這些導(dǎo)線可以是金線、銅線或其他導(dǎo)電材料，以確保信號傳輸?shù)牧己眠B接。

封裝密封：為了保護(hù)芯片免受環(huán)境因素的影響，封裝工藝會對外殼進(jìn)行密封。這通常使用樹脂或膠水來填充外殼，并確保芯片內(nèi)部不會受到灰塵、濕氣或其他污染物的侵入。

功能測試和質(zhì)量控制：在封裝完成后，芯片需要進(jìn)行功能測試，以驗(yàn)證其是否正常工作。

在封裝上，還有不同的類型，對應(yīng)不同腳位的芯片，宇凡微幫助客戶定制封裝，例如sot23-8、sot23-10、sot23-16、ssop16等等，并且有相應(yīng)的專利。

為什么封裝需要定制?

有的芯片為了防止被抄襲，并且省成本，可以做到將多個(gè)芯片合封在一起，這樣就減少了pcb面積、宇凡微提供的封裝定制技術(shù)就是如此。

以上就是半導(dǎo)體芯片封裝工藝流程，有不懂的歡迎問我哦~

審核編輯：湯梓紅