6月21日，日照空港經(jīng)濟開發(fā)區(qū)舉行鑫祥微半導體科技公司先進半導體制造項目簽約儀式。

據(jù)藍色空港消息，先進半導體制造項目主要從事第三代半導體功率器件的設計、研發(fā)、制造、功率器件clip先進工程包裝、電力驅動產品應用方案的開發(fā)和銷售。該項目總投資8億元，分三期建設，一期投資2億元，計劃建設6條clip先進包裝生產線。

5月27日至28日，東港區(qū)副書記，區(qū)廳長何文組團赴深圳市，簽署招商引資宣傳相關項目合同。合同項目包括鑫祥微型尖端半導體項目。據(jù)藍色空港消息，鑫祥微先進半導體項目新設置了20條clip先進包裝生產線，分三個階段建設。1 。機械規(guī)劃新設6條clip先進密封生產線，第一年（12個月）完成建設。二期將新設6條clip先進的成套生產線，到2024年完成建設。分3個階段建設8條clip先進包裝生產線，2026年建成。

據(jù)報道，日照市機場開發(fā)區(qū)實施了“一區(qū)多園”管理模式，其中機場機場的核心區(qū)域主要依靠日照市機場發(fā)展航空、尖端裝備制造和新一代信息技術產業(yè)。新區(qū)動能轉換示范基地以附近城市地區(qū)優(yōu)勢為基礎，大力發(fā)展應急醫(yī)療，新一代信息技術等能耗低，科技含量高的城市工業(yè)等。