熱點(diǎn)新聞

1、臺積電老將蔣尚義當(dāng)選訊芯董事

據(jù)報(bào)道，鴻海集團(tuán)轉(zhuǎn)投資系統(tǒng)模組封裝廠訊芯6月28日召開股東會，順利改選董事，鴻海半導(dǎo)體策略長蔣尚義獲選。訊芯上午順利改選新任董事，除了蔣尚義當(dāng)選外，身兼鴻海資深處長等多職的黃英士，也獲選訊芯新任董事，現(xiàn)任訊芯董事何家驊續(xù)任訊芯董事。

據(jù)悉，蔣尚義先后在國際電話電報(bào)公司、德州儀器、惠普、臺積電等企業(yè)任職。去年11月份，鴻海宣布邀請蔣尚義博士擔(dān)任集團(tuán)半導(dǎo)體策略長一職，直接向董事長劉揚(yáng)偉匯報(bào)，未來將提供鴻海科技集團(tuán)于全球半導(dǎo)體布局策略及技術(shù)指導(dǎo)。

產(chǎn)業(yè)動態(tài)

2、三星發(fā)布芯片代工路線圖及未來戰(zhàn)略：2025年量產(chǎn)2nm，成立多芯片集成聯(lián)盟

三星官方于6月27日在第七屆三星晶圓代工論壇（SFF）上宣布了最新的芯片制造工藝路線圖和業(yè)務(wù)戰(zhàn)略，表示將在2025年量產(chǎn)2nm制程芯片，2027年量產(chǎn)1.4nm制程芯片。有700多名三星的客戶和合作伙伴參加了本屆論壇，三星表示，GAA先進(jìn)節(jié)點(diǎn)技術(shù)將在支持客戶發(fā)展人工智能方面發(fā)揮重要作用。

關(guān)于2nm制程工藝，三星表示2025年將量產(chǎn)首款2nm移動平臺處理器。2026年將把2nm工藝擴(kuò)展至HPC數(shù)據(jù)中心芯片，2027年將擴(kuò)展至汽車領(lǐng)域。三星2nm SF2節(jié)點(diǎn)與3nm SF3相比，性能將提升12%，能效將提升25%，面積將減少5%。

3、消息稱英飛凌或在歐洲自行生產(chǎn)碳化硅晶體，以求供應(yīng)穩(wěn)定

據(jù)消息，英飛凌目前正在美國擴(kuò)大碳化硅（SiC）器件的生產(chǎn)，該公司此前一直采購其它公司制造的碳化硅晶圓。有消息人士稱，英飛凌很可能未來在歐洲自行生產(chǎn)碳化硅晶體，以求供應(yīng)穩(wěn)定。

供應(yīng)鏈消息人士稱，英飛凌與碳化硅襯底制造商Wolfspeed保持著密切聯(lián)系，未來英飛凌將避免將這一合作關(guān)系轉(zhuǎn)變?yōu)楦偁庩P(guān)系。另一方面，一些半導(dǎo)體公司表示，英飛凌已錯(cuò)過進(jìn)入碳化硅晶體生產(chǎn)的最佳時(shí)機(jī)，目前多家公司已經(jīng)開始兼并、合作來提升實(shí)力。此外，雇傭碳化硅領(lǐng)域的人才也會是該公司將要面臨的挑戰(zhàn)。

4、傳今年6月iPhone 15面板訂單將比去年同期iPhone14高出100%

據(jù)顯示器供應(yīng)鏈咨詢公司DSCC的最新研究報(bào)告，2023年6月的iPhone15面板訂單預(yù)計(jì)將比去年同期的iPhone14面板訂單高出100%。這至少表明與去年相比，今年的供應(yīng)情況更好，蘋果有能力在發(fā)布前生產(chǎn)更多的新款iPhone。

此外DSCC還發(fā)現(xiàn)，iPhone15系列的面板訂單中，Pro型號的比例也高于去年同期的iPhone14系列。報(bào)告稱，“在6月至7月期間，iPhone15系列的面板出貨量中，Pro型號占58%的份額，而去年同期的iPhone14Pro型號僅占43%。”

5、豐田宣布召回近60萬輛汽車，因避震器存在斷裂風(fēng)險(xiǎn)

據(jù)日本報(bào)道，豐田汽車近日向日本國交省提交報(bào)告，申請召回旗下“雅力士”、“SIENTA”和“AQUA”3 款車型的共計(jì) 594140輛汽車。

報(bào)道稱，此次被召回的車型在 2019 年 12 月至 2023 年 5 月間生產(chǎn)。由于前避震器制造時(shí)存在缺陷，可能會產(chǎn)生裂痕。當(dāng)車輛行駛于凹凸不平的路面時(shí)，裂痕可能會不斷擴(kuò)大，影響行車安全。報(bào)道指出，目前已收到 31 起問題報(bào)告，其中 4 起出現(xiàn)操縱性下降的情況。豐田表示，將為所有受影響車輛檢查避震器下臂是否有裂痕，若有缺陷將免費(fèi)更換，這一問題也影響了在澳大利亞銷售的豐田雅力士，當(dāng)?shù)赜屑s 7600輛車在召回范圍內(nèi)。

新品技術(shù)

6、TDK推出用于高速差分傳輸應(yīng)用的業(yè)內(nèi)最小薄膜共模濾波器

TDK 株式會社推出用于高速接口差分傳輸應(yīng)用的全新TCM0403T系列降噪共模濾波器（0.45 x 0.3 x 0.23 毫米–長x 寬 x 高）。該系列產(chǎn)品于2023年6月起開始量產(chǎn)。

該系列的TCM0403T-200-2P-T210和 TCM0403T-080-2P-T210產(chǎn)品的差分插入損耗截止頻率可達(dá)到8 GHz或更高，可支持最高12 Gbps的傳輸速度。作為抑噪對策的重要指標(biāo)之一，該系列產(chǎn)品的共模衰減特性與傳統(tǒng)濾波器相比得到了顯著提升。

7、紫光展銳首顆 AI+8K 智能顯示芯片 M6780發(fā)布：超分辨率、動態(tài)補(bǔ)償、AV1 解碼

紫光展銳首顆超高清智能顯示芯片平臺 M6780亮相 MWC 上海展。該芯片平臺支持 8K 解碼與 HDR 全格式，號稱擁有高度集成的 CPU、GPU，NPU、VDSP、ADSP 的 AI 算力。

具體配置方面，紫光展銳 M6780集成 Arm Cortex-A76*2 + Arm Cortex-A55*2，搭載 Arm Mali-G57 4 cores GPU，支持H.264 / H.265 / VP9 / AV1 / AVS 等主流解碼協(xié)議。紫光展銳 M6780芯片平臺支持主流格式 HD：Dolby Vision、HDR10、HDR10+、HLG，并采用了 AI-SR 超分辨率技術(shù)、AI-PQ 智能圖像增強(qiáng)、以及 MEMC 動態(tài)補(bǔ)償技術(shù)。

投融資

8、有容微完成B輪融資，用于高端時(shí)鐘芯片領(lǐng)域研發(fā)投入等

近日，毅達(dá)資本完成對無錫有容微電子有限公司B輪數(shù)千萬元投資。本輪融資將用于有容微在高端時(shí)鐘芯片領(lǐng)域的研發(fā)投入和優(yōu)秀人才引進(jìn)，進(jìn)一步增強(qiáng)有容微在高速信號鏈領(lǐng)域的競爭優(yōu)勢。

有容微成立于2018年，有容微官網(wǎng)顯示，公司是一家專注于高性能、高品質(zhì)射頻、模擬和混合信號集成電路研發(fā)和銷售的高科技企業(yè)。據(jù)悉，該公司創(chuàng)始人馮衛(wèi)鋒博士曾先后在Skyworks、美國博通等企業(yè)主導(dǎo)射頻SoC芯片研發(fā)，擁有超過20年的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)。

9、韞茂科技獲數(shù)億元融資，加快薄膜沉積設(shè)備量產(chǎn)

近日，廈門韞茂科技有限公司宣布連續(xù)完成A+輪和B輪兩輪融資，累計(jì)融資數(shù)億元，引入新股東舜宇產(chǎn)業(yè)基金、創(chuàng)合鑫材（國投創(chuàng)合與廈鎢產(chǎn)業(yè)基金）、國謙資本、長江證券旗下的長江成長資本、利勢資本、銀杏谷資本、御道創(chuàng)投，老股東紅杉中國繼續(xù)加持。本輪融資資金將用于技術(shù)研發(fā)投入及加快產(chǎn)品規(guī)模量產(chǎn)。

韞茂科技成立于2018年，致力于成為一家平臺型的納米級薄膜沉積裝備制造企業(yè)。目前已推出12款產(chǎn)品，產(chǎn)品線包括ALD原子層成膜系統(tǒng)、PVD物理氣相沉積系統(tǒng)、CVD化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)、UHV超高真空鍍膜裝備等高端薄膜沉積設(shè)備。

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