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助力工業(yè)智能新進(jìn)程 ? 好上好與先楫半導(dǎo)體攜手推出HPM6750核心板

先楫半導(dǎo)體HPMicro ? 2023-07-08 10:03 ? 次閱讀
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隨著物聯(lián)網(wǎng)的蓬勃發(fā)展,數(shù)字化和智能化逐漸滲透到工業(yè)領(lǐng)域,從而促進(jìn)了人類、機(jī)器、產(chǎn)品和系統(tǒng)之間的更緊密協(xié)作。智能物聯(lián)系統(tǒng)使得物理世界和數(shù)字世界緊密結(jié)合,為制造流程帶來(lái)了更高效、更可靠和更具成本優(yōu)勢(shì)的變革,開(kāi)啟了工業(yè)4.0時(shí)代的大門。

先楫半導(dǎo)體的高性能MCU芯片系列產(chǎn)品具備卓越的擴(kuò)展性、優(yōu)質(zhì)的品質(zhì)和可靠性,滿足了工業(yè)領(lǐng)域各類應(yīng)用的需求,加速了工業(yè)4.0的進(jìn)程,并推動(dòng)了***的發(fā)展。在這一趨勢(shì)下,好上好與先楫半導(dǎo)體攜手推出了基于HPM6750的工業(yè)核心板模組,為工業(yè)領(lǐng)域的應(yīng)用客戶提供更快速的解決方案實(shí)施。這一模組的推出將有助于工業(yè)領(lǐng)域應(yīng)用的客戶朋友們更加迅速地實(shí)現(xiàn)他們的方案。

97ddb9ae-1d33-11ee-a579-dac502259ad0.pngHPM6750

HPM6750核心板集成了電源管理SDRAM、Flash等多種器件,并支持RGB屏顯。其通訊接口包括Ethernet、CAN-FD、UARTI2C、SPI等多種接口。該核心板采用了6層板PCB工藝和LGA封裝,有效降低了用戶對(duì)PCB布局的要求。而緊湊的42x33mm尺寸,可以滿足各種小尺寸PCB的需求。

985bfb0c-1d33-11ee-a579-dac502259ad0.jpg

高達(dá) 816MHZ的運(yùn)行主頻

集成32MB SDRAM和16MB QSPI Flash

支持多種文件系統(tǒng)操作 SD/SDHC/SDXC/TF 卡、U 盤讀寫

支持 2路 10/100Mbps 以太網(wǎng)接口,且其中1路可支持1000Mbps

支持 2 路集成PHY的高速USB

支持 RGB 屏接口,支持高達(dá)1366x768 60 fps 的顯示需求

支持 1 路 DVP8bit 并行攝像頭接入

支持 4xCAN FD,17路UART,4路SPI和4路I2C

支持 UART、SPI、I2C、16bit-ADC 等通用接口

支持 2xDMIC、1xAMIC語(yǔ)音檢測(cè)

支持 4x8 通道互補(bǔ) PWM,4路正交編碼接口

支持16bit ADC采樣,4組模擬比較器

集成高效率 DCDC 轉(zhuǎn)換器LDO,支持5V或3.3V單電源供電

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