（電子發(fā)燒友網(wǎng)報道 文/章鷹）據(jù)IC insights最新公布數(shù)據(jù)，半導體資本支出在2021年增長35%，2022年增長15%以后，2023年預計會下降14%。

調研顯示，三星、SK海力士和美光為首的存儲芯片廠商對半導體投資支出明顯下降。存儲芯片在所有半導體領域中支出平均下降達到19%。其中，SK海力士投資在2023年資本支出下降50%，美光在2023年資本支出下降42%。三星在2022年只增加了 5% 的資本支出，在 2023年將保持在同樣的水平。

在晶圓代工領域，行業(yè)平均資本下降11%。臺積電2023年資本下降12%，聯(lián)電、格芯2023年資本分別下降2%、27%。

在主要的集成設備制造商 (IDMs) 中，英特爾計劃削減 19%。德州儀器、意法半導體和英飛凌科技將在 2023 年實現(xiàn)資本支出削減。

為何2023年半導體市場低迷？PC、手機消費應用端需求下滑

6月，IDC發(fā)布的報告顯示，第一季度中國可穿戴設備市場出貨量為2471萬臺，同比下降4.1%。6 月IDC 預測，2023 年 PC 出貨量將下降 14%，智慧手機將下降 3.2%。個人計算機的衰退很大程度上影響了英特爾和內存公司。智慧手機的疲軟主要影響臺積電 (蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等是其最大的客戶) 以及內存公司。

而從表中可以看到，2023年資本支出增加的公司，TI、ST和英飛凌，他們的芯片產(chǎn)品和汽車、工業(yè)市場關系更大，這兩個市場處于健康發(fā)展階段。以英飛凌為例，這家公司2023財年二季度單季度營收達到41.19億歐元，同比增長25%，環(huán)比增長4%，高于此前的指引39億歐元。汽車和工業(yè)業(yè)務增長強勁。公司單季度的毛利率為46.6%，同比提升3.7pct，環(huán)比下降0.6pct；營業(yè)利潤11.80億歐元，營業(yè)利潤率達到28.6%。鑒于汽車和工業(yè)業(yè)務的持續(xù)強勁和彈性，尤其是電動汽車和可再生能源，英飛凌對2023財年下半年持樂觀態(tài)度，預計23財年Q3營收的指引為40億歐元左右。

晶圓代工龍頭臺積電資本支出下滑，代表其對市場發(fā)展更加審慎，當下市場發(fā)展不如預期。2022年臺積電的資本支出363億美元，創(chuàng)下歷史新高。在2023年第一季度法說會上，臺積電財務長暨發(fā)言人黃仁昭表示，2023年資本支出維持320至360億美元。

研究機構的數(shù)據(jù)顯示，在今年一季度，全球前十大晶圓代工商營收 273.3 億美元，環(huán)比下滑 18.6%。在前十大晶圓代工廠 273.3 億美元的營收中，臺積電份額最高，在這一季度的份額環(huán)比提升 1.6 個百分點，達到了 60.1%。

2023年或將是半導體市場的一個低迷年，Semiconductor Intelligence 的預測是下降 15%，其他甚至有低至 20% 的預測。