工控機的尺寸設計是根據(jù)具體應用需求和環(huán)境來確定的。在設計工控機的尺寸時，通常需要考慮以下因素：

功能需求：根據(jù)工控機需要實現(xiàn)的功能，確定其所需的硬件配置和接口數(shù)量，從而確定機箱內(nèi)部的空間布局和尺寸。

散熱要求：工控機在運行過程中會產(chǎn)生一定的熱量，因此需要有合適的散熱結(jié)構和空間，以確保系統(tǒng)穩(wěn)定運行。尺寸設計中需要考慮散熱風扇、散熱片等散熱組件的安裝位置和空間。

安裝環(huán)境：工控機可能需要安裝在不同的環(huán)境中，例如機柜、設備架或者壁掛式安裝。根據(jù)安裝環(huán)境的限制和要求，確定機箱的尺寸和外形設計。

維護方便性：考慮到工控機的維護和升級，通常在設計尺寸時會留有一定的余地，以便于更換硬件組件、連接線纜和進行維護操作。

工控機在很多情況下使用是應用于某個系統(tǒng)之中，因此常常被放置在某個設備之中或上架。因此對尺寸有較嚴格的要求。根據(jù)用戶的使用情況，分為上架式和壁掛式兩種設計。

上架式

現(xiàn)在市場上最為常見的研華工控機IPC－610就是標準的4U高度19英寸上架式機箱?？梢詰迷跇藴实臋C柜之中。

針對客戶的不同需求，我們會提供1U、2U、3U、4U、5U和7U高度的機箱。一般來說，在1U或2U的機構設計上面。由于機箱體積有限，但CPU的功耗日益加大（最新的P4CPU功耗已超過100W），因此內(nèi)部散熱風流設計變成了廠商面臨的最大問題。而機構散熱設計的功力在很大程度上反映了一個廠商的技術實力。

對于1U工控機，多用于對體積要求較高的電信領域，大多配合上架使用，工控機廠商通過PICMG1.0架構的CPU卡的體積優(yōu)勢，配合1U高度的蝶型底板，可支持最高2個PCI全長卡。從而滿足某些要在1U機箱中集成某些特殊規(guī)格卡的用戶需求。

對于4U、7U的機構設計，由于機箱的體積變大，在狹小機箱中面臨散熱因素已不是主要考慮因素。因此如何合理的利用機箱空間在有限的空間內(nèi)提供更多的驅(qū)動器托架、如何提供多個擴展卡槽位、如何支持雙CPU卡、如何抗振動、如何易于維護等因素變成機構設計的主要考慮因素了。

壁掛式：???

此外，由于某些設備制造商需要把控制中心（IPC）放置在其設備之中。因此對工控機的體積有較為嚴格的要求。傳統(tǒng)的上架式19英寸機箱體積基本很難滿足要求，因此針對此種客戶需求，推出了壁掛式的機箱。例如研華的IPC－6606/6608壁掛機箱系列。這類機箱由于體積小，并且應用環(huán)境在某設備內(nèi)部，因此設計理念也重在散熱和擴展性能上。

總之，工控機的尺寸設計是一個綜合考慮多個因素的過程，旨在滿足功能需求、適應安裝環(huán)境和提供良好的散熱效果，以確保工控系統(tǒng)的穩(wěn)定運行。具體的尺寸設計需要根據(jù)實際情況和項目需求進行定制。

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審核編輯 黃宇