研究機(jī)構(gòu)半導(dǎo)體信息（si）預(yù)測(cè)說(shuō)，2023年全世界半導(dǎo)體制造商的總資本支出（capex）將比去年減少14%，達(dá)到1560億美元。

si預(yù)測(cè)，到2023年，3家存儲(chǔ)型半導(dǎo)體公司的投資額將以最大幅度減少。其中排名第一的三星電子到2023年的投資將與去年相似，剩下的2家公司將大幅減少。

臺(tái)積電等4大成套設(shè)備capex預(yù)計(jì)將比同期下降11-436億美元。其中，smic國(guó)際雖然維持了與去年相同的水平，但是排名第一的tsmc與同期相比將下降12%，格芯同比將下降27%，聯(lián)電將下降2%。從idm的情況來(lái)看，英特爾預(yù)測(cè)，capex （capex）將比前一年增長(zhǎng)19%，德州儀器將增長(zhǎng)43%，意法半導(dǎo)體將增長(zhǎng)14%，英飛凌科技將增長(zhǎng)34%。不斷增加投資的idm在汽車(chē)、產(chǎn)業(yè)裝備等持續(xù)增長(zhǎng)的領(lǐng)域顯示出了優(yōu)勢(shì)。

盡管半導(dǎo)體投資總額減少，但到2023年，三星、臺(tái)灣、英特爾將占據(jù)半導(dǎo)體投資總額的60%左右。