概要
本產品開發(fā)主要是依托于光通信領域——數通、電信、服務器市場,主要應用于光模塊組件光器件中,起到對光發(fā)射組件(TOSA)的溫度檢測。致冷器的冷端和激光器的熱沉接觸,熱敏電阻作為傳感器,探測激光器結區(qū)的溫度,并把它傳遞給控制電路,通過控制電路改變致冷量,使激光器輸出特性保持恒定。從而使激光器輸出平均功率和發(fā)射波長保持恒定,避免調制失真。
另外,在功率半導體的溫度檢測、LIDAR新領域也得到應用,電力模塊中使用的IGBT等功率半導體需要控制環(huán)境溫度,防止其過熱。因為外圍元件大都采用引線接合的安裝,因此需使用支持引線接合安裝的溫度傳感器。隨著汽車駕駛日趨自動化,各種LIDAR也被廣泛關注。其中,采用激光二極管的LIDAR須使用溫度傳感器來控制周邊的溫度。
該產品端電極采用Au漿料制成,該設計滿足金絲邦定和共晶焊工藝的使用需求。高可靠性信賴性是該產品最主要的特點,⊿R25變化率滿足125℃,5000H<1%的高穩(wěn)定需求,為器件穩(wěn)定工作輸出起到關鍵性的作用。
開發(fā)背景
光模塊向小型化、高速率、遠距離、低功耗、智能化的方向發(fā)展,板載式NTC熱敏電阻能夠時刻監(jiān)測功能組件的工作溫度及環(huán)境溫度,及時向工作組發(fā)送補償信號,保證組件功能性的穩(wěn)定高速運行。另外,在功率半導體的溫度檢測、LIDAR新領域也得到客戶的認可。
產品特點
抗氧化
高可靠
應用工藝穩(wěn)定
Au電極產品SDNC-G系列及Ag電極產品SDNC-S系列區(qū)別如表格所示:

圖片來源于順絡內部
應用
光通信-LED模塊

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IGBT功率半導體的溫度檢測
LIDAR溫度檢測
外觀尺寸及金線剪切試驗方法標準
SDNC-G Series

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| Type | L(mm) | W(mm) | T(mm) |
| SDNC02G | 0.21±0.03 | 0.21±0.03 | 0.20max |
| SDNC03G | 0.32±0.05 | 0.32±0.05 | 0.20max |
| SDNC05G | 0.55or0.6±0.05 | 0.55or0.6±0.05 | 0.30max |

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產品型號

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電性規(guī)格
SDNC-G TYPE

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□電阻、B值精度(F=±1%、H=±3%、J=±5%) ◇ R、B值定義(A代表R25、B(25/50)、B代表R25、B(25/85)、C代表R45、B(25/50)、D代表R45、B(25/85)) △ 包裝方式(A代表散裝、B代表藍膜、C代表華夫盒、D代表卷帶)
使用溫度范圍-40°C~125°C。
不限于以上規(guī)格,可根據客戶需求開發(fā)。
R-T曲線

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審核編輯:劉清
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原文標題:Sunlord板載式NTC熱敏電阻—SDNC-G系列
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