DSP+ARM+FPGA,星嵌工業(yè)級(jí)核心板,降低開(kāi)發(fā)成本和時(shí)間
SOM-XQ138F是小體積,定點(diǎn)/浮點(diǎn)DSPC674x+ ARM9+Xilinx Spartan-6FPGA工業(yè)級(jí)三核核心板,72mm*44mm,功耗小、成本低、性價(jià)比高。
采用沉金無(wú)鉛工藝的八層板設(shè)計(jì),專業(yè)的PCB Layout設(shè)計(jì)，注重EMC，抗干擾能力強(qiáng)。
L138+FPGA 核心板正面圖
L138+FPGA 核心板背面圖
L138+FPGA 核心板框圖
審核編輯 黃宇
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