中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)集成電路分會(huì)理事長(zhǎng)葉甜春在4日舉行的第七屆芯片北京中關(guān)村ic產(chǎn)業(yè)論壇上發(fā)表演講，針對(duì)“再全球化”應(yīng)對(duì)“逆全球化”為主題，開拓——條中國(guó)集成電路特色創(chuàng)新之路。葉天春指出：當(dāng)前，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)在危機(jī)中蘊(yùn)含著巨大機(jī)遇。美國(guó)芯片法案等一系列手段正在迫使中國(guó)科學(xué)技術(shù)自主自強(qiáng)。如何擺脫對(duì)途徑的依賴，開辟新途徑，創(chuàng)造新生態(tài)，將成為今后工作的重點(diǎn)。應(yīng)對(duì)反全球化的策略第一，應(yīng)從依賴國(guó)際大循環(huán)的發(fā)展方式轉(zhuǎn)變?yōu)橐蕾噰?guó)內(nèi)大循環(huán)。第二，引導(dǎo)雙重循環(huán)，推動(dòng)再全球化，重塑全球化體系。過去的15年是中國(guó)集成電路歷史上發(fā)展最快的時(shí)期。但隨著新形勢(shì)為集成電路發(fā)展提供了有利時(shí)機(jī)和地理優(yōu)勢(shì)，又一個(gè)“黃金十年”即將到來(lái)。

10多年來(lái)，我國(guó)ic產(chǎn)業(yè)體系基本建立，相對(duì)完善

葉甜春首先介紹了國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的形勢(shì)。2008 - 2022年，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)保持快速增長(zhǎng)，2022年設(shè)計(jì)銷售收入5156.2億元，制造業(yè)銷售收入3854.8億元，封試銷售收入2995.1億元，三個(gè)產(chǎn)業(yè)的進(jìn)口比例更加合理。到2022年，國(guó)內(nèi)14家代表設(shè)備企業(yè)的營(yíng)業(yè)收入已超過300億元。2008年至2022年，裝備業(yè)銷售額將增加30.8倍。2008—2022年，集成電路材料業(yè)銷售額增長(zhǎng)8.5倍。

在過去的10年里，中國(guó)的集成電路產(chǎn)業(yè)重大科技專項(xiàng)、大型基金、科技創(chuàng)新版等一系列的政策引導(dǎo)下，發(fā)展成就，形成了相對(duì)完整的技術(shù)體系，構(gòu)建產(chǎn)業(yè)鏈，產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力也大幅提升與國(guó)際水平的差距大幅減少。在產(chǎn)品設(shè)計(jì)領(lǐng)域，技術(shù)力大幅提高，cpu、fpga、通信系統(tǒng)級(jí)芯片得到了進(jìn)一步提高。在制造工藝方面，技術(shù)有了長(zhǎng)足的進(jìn)步，工藝提高了幾代，已經(jīng)具備了80%以上品種的產(chǎn)品制造技術(shù)能力。包裝集成方面，中低端進(jìn)入高端，傳統(tǒng)包裝規(guī)模居世界首位，先進(jìn)包裝規(guī)模達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，每項(xiàng)技術(shù)覆蓋率90%。在裝備和材料方面，實(shí)現(xiàn)了有備無(wú)足，形成了28納米以上大小技術(shù)的初步整體供應(yīng)支持能力，部分產(chǎn)品為14-7納米。同時(shí)，培育了800多家重點(diǎn)中堅(jiān)企業(yè)，150多家上市企業(yè)成為支撐行業(yè)發(fā)展的支柱和支柱，擁有50多萬(wàn)從業(yè)人才，核心創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)達(dá)10萬(wàn)人。經(jīng)過這幾年的發(fā)展，我國(guó)已經(jīng)有了開辟以自己為主的發(fā)展道路的堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

今后要從追趕戰(zhàn)略轉(zhuǎn)換為途徑革新戰(zhàn)略

面對(duì)國(guó)際挑戰(zhàn)，葉甜春指出，新戰(zhàn)略應(yīng)建立內(nèi)循環(huán)，引導(dǎo)雙重循環(huán)，重塑國(guó)際集成電路循環(huán)體系。目前業(yè)界常說的“彌補(bǔ)弱點(diǎn)”是戰(zhàn)術(shù)措施，無(wú)法改變戰(zhàn)略被動(dòng)，只有尋求戰(zhàn)略變化才能掌握主動(dòng)。在過去15年里從無(wú)到有形成的產(chǎn)業(yè)鏈格局之后，中國(guó)表示：“為了解決市場(chǎng)的產(chǎn)品供應(yīng)問題，需要升級(jí)的發(fā)展戰(zhàn)略。

對(duì)此，葉甜春指出：下一階段戰(zhàn)略是“以產(chǎn)品為中心，帶動(dòng)了行業(yè)的解決方案，系統(tǒng)設(shè)計(jì)、制造和裝備材料產(chǎn)業(yè)融合發(fā)展追隨者在戰(zhàn)略上更多途徑創(chuàng)新戰(zhàn)略發(fā)揮中國(guó)市場(chǎng)崛起的優(yōu)勢(shì)，開辟了中國(guó)市場(chǎng)，全球市場(chǎng)新賽道形成內(nèi)循環(huán)+雙循環(huán)，全世界重新形成產(chǎn)業(yè)鏈。

從技術(shù)創(chuàng)新看，中國(guó)在現(xiàn)有技術(shù)途徑上遇到障礙，逆向推進(jìn)路徑創(chuàng)新，為三維晶體管等新技術(shù)途徑帶來(lái)機(jī)遇。集成方法從平面向三維發(fā)展將成為技術(shù)發(fā)展的新途徑，功能融合的趨勢(shì)將開拓新的空間。設(shè)計(jì)創(chuàng)新，結(jié)構(gòu)創(chuàng)新，電子設(shè)計(jì)工具智能化，硬件開源化等技術(shù)創(chuàng)新成為新焦點(diǎn)。