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蘋果加緊研發(fā)M3芯片,或將在明年發(fā)布高端筆記本

jf_35673951 ? 來源:jf_35673951 ? 作者:jf_35673951 ? 2023-08-09 10:23 ? 次閱讀
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目前有消息稱,蘋果公司正在秘密測試新一代高端筆記本電腦所用的M3 Max芯片,而這或是為明年發(fā)布有史以來功能最強大的MacBook Pro做準備。

據(jù)了解,內(nèi)部代號為J514的MacBook Pro高端筆記本電腦預計將于明年上市。有資料顯示,這款電腦搭載的全新M3 Max芯片擁有16個CPU內(nèi)核和40個GPU內(nèi)核。

有12個高性能內(nèi)核專門用于處理對性能要求較高的任務,如視頻編輯,還有4個高效內(nèi)核用于處理普通應用,如網(wǎng)頁瀏覽。

對比目前蘋果筆記本電腦所搭載的M2系列芯片,M3 Max芯片不僅多了四個高性能CPU內(nèi)核,還至少多了兩個GPU內(nèi)核。另外,正在接受測試的MacBook Pro還搭載了48GB內(nèi)存。

J514筆記本電腦代表了蘋果公司內(nèi)部芯片研發(fā)方面的最新進展,這可能有助于吸引消費者重新接受Mac產(chǎn)品。

M3系列芯片應該成為蘋果Mac系列產(chǎn)品升級的主要賣點。2020年,蘋果首次用自研芯片取代了英特爾芯片,自那以后陸續(xù)發(fā)布了不同版本的MacBook Air等筆記本電腦和Mac Pro等高性能臺式機。

據(jù)悉,M3 Max芯片將是自“蘋果硅”首次亮相以來自研芯片方面的最大升級,同時也是蘋果首次將Mac芯片的生產(chǎn)工藝轉向3納米。

而該舉措有望為筆記本電腦帶來更長的電池續(xù)航和強勁的性能提升。據(jù)稱,蘋果將于今年9月份發(fā)布的iPhone 15 Pro采用了A17芯片,也是使用類似的制程工藝。

以上源自互聯(lián)網(wǎng),版權歸原作所有

審核編輯 黃宇

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