編者按：最新，臺(tái)積電在大陸和中國臺(tái)灣以外的投資又迎來新動(dòng)向，除了和日本、美國合作建立芯片廠外，臺(tái)積電計(jì)劃在歐洲，聯(lián)合其他三家廠商建立歐洲芯片代工廠。此外，瑞薩電子宣布，已同意以2.49億美元收購法國蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片制造商Sequans Electronics。這筆交易預(yù)計(jì)將于2024年第一季度完成，但須獲得法國企業(yè)勞資委員會(huì)的正式批準(zhǔn)，隨后還要得到當(dāng)?shù)囟悇?wù)和監(jiān)管部門的批準(zhǔn)。這一2.49億美元的估值涵蓋了所有股東持有的所有股票，包括美國股票，同時(shí)也包括凈債務(wù)。編輯對(duì)兩條新聞進(jìn)行了點(diǎn)評(píng)。

臺(tái)積電投資38億美元，和NXP、英飛凌、博世合資建立歐洲芯片廠

據(jù)海外媒體報(bào)道，8月8日，臺(tái)灣芯片制造商臺(tái)積電 (TSMC) 周二承諾投資 35 億歐元（合 38 億美元）在德國建廠，這是其在歐洲的第一家工廠，利用國家對(duì)這座價(jià)值 110 億美元的工廠的巨額支持，歐洲大陸正尋求建立新工廠。讓供應(yīng)鏈離家更近。

臺(tái)積電宣布，與博世（Robert Bosch GmbH）、英飛凌（Infineon Technologies AG）和恩智浦（NXP Semiconductors N.V.）計(jì)劃共同投資位于德國德勒斯登的歐洲半導(dǎo)體制造公司（ESMC），提供先進(jìn)半導(dǎo)體制造服務(wù)。ESMC預(yù)計(jì)總投資超過100億歐元，目標(biāo)是在2024年下半年建廠，到2027年底開始生產(chǎn)，月產(chǎn)能約4萬片12吋晶圓，臺(tái)積電持有70%股權(quán)，博世、英飛凌和恩智浦各占10%股權(quán)。

臺(tái)積電德國工廠將是臺(tái)積電在傳統(tǒng)制造基地臺(tái)灣和中國大陸之外的第三座工廠，對(duì)于柏林培育國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的雄心壯志至關(guān)重要，德國的汽車工業(yè)需要保持全球競爭力。德國官員表示，自 2021 年以來，德國一直在尋求全球最大的代工芯片制造商，并將為東部薩克森州首府德累斯頓的工廠投資高達(dá) 50 億歐元。

Lily點(diǎn)評(píng)：據(jù)悉，美國是臺(tái)積電最大市場(chǎng)，2022年?duì)I收所占比重達(dá)68%；歐洲、中東及非洲市場(chǎng)比重約5%，雖然不大，不過基于客戶分散供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)需求，臺(tái)積電前往歐洲投資設(shè)廠有其必要性。據(jù)悉，臺(tái)積電原本計(jì)劃在美投資120億美元，此后提高至400億美元。有評(píng)論稱，這是美國歷史上規(guī)模最大的海外投資之一。臺(tái)積電在臺(tái)灣地區(qū)開設(shè)的芯片工廠通常可以在30個(gè)月內(nèi)投產(chǎn)，但要讓美國工廠投產(chǎn)可能需要三年多的時(shí)間。美國建廠計(jì)劃正在進(jìn)行，投產(chǎn)計(jì)劃拖延至2025年。

“德國現(xiàn)在可能成為歐洲半導(dǎo)體生產(chǎn)的主要地點(diǎn)，”德國總理奧拉夫·肖爾茨 (Olaf Scholz) 表示，距離英特爾(INTC.O) 宣布斥資 300 億歐元在德國建設(shè)兩家芯片制造廠的計(jì)劃不到兩個(gè)月?！斑@對(duì)于世界各地生產(chǎn)結(jié)構(gòu)的彈性很重要，但對(duì)于我們歐洲大陸的未來生存能力也很重要，當(dāng)然對(duì)于德國未來的生存能力尤其重要?！?/em>

瑞薩電子并購法國蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片制造商Sequans Electornics

日本半導(dǎo)體制造商瑞薩電子（Renesas Electronics）已同意以2.49億美元收購法國蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片制造商Sequans Electronics。這筆交易預(yù)計(jì)將于2024年第一季度完成，但須獲得法國企業(yè)勞資委員會(huì)的正式批準(zhǔn)，隨后還要得到當(dāng)?shù)囟悇?wù)和監(jiān)管部門的批準(zhǔn)。這一2.49億美元的估值涵蓋了所有股東持有的所有股票，包括美國股票，同時(shí)也包括凈債務(wù)。

Lily：這是近期瑞薩電子收購中最新一筆，此前，瑞薩電子還收購了英國電源管理和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)專業(yè)公司Dialog（2021年8月）、以色列企業(yè)Wi-Fi芯片組和軟件提供商Celeno（2021年12月）以及奧地利近場(chǎng)通信（NFC）芯片制造商Panthronics（2023年6月）。Sequans成立于2003年，專注于基于蜂窩的低功耗廣域網(wǎng)（LPWAN）解決方案，特別是NB-IoT和LTE-M解決方案，以及基于更高功率的LTE-4G和5G的物聯(lián)網(wǎng)硬件。

瑞薩電子看好物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的增長，這家公司近期表示，受到智能電表、資產(chǎn)跟蹤系統(tǒng)、智能家居、智慧城市、聯(lián)網(wǎng)汽車、固定無線接入網(wǎng)絡(luò)和移動(dòng)計(jì)算設(shè)備需求的推動(dòng)”，蜂窩物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備市場(chǎng)將以每年10%以上的速度增長。瑞薩表示，此次收購將使瑞薩電子能夠立即將其業(yè)務(wù)范圍擴(kuò)展到涵蓋廣泛數(shù)據(jù)速率范圍的廣域網(wǎng)（WAN）市場(chǎng)。還將加強(qiáng)瑞薩電子已經(jīng)非常豐富的個(gè)人區(qū)域（PAN）和局域網(wǎng)（LAN）連接產(chǎn)品組合。