精密LED拆焊設(shè)備是電子設(shè)備制造和維修中的重要工具。本文將詳細(xì)介紹設(shè)備的主要功能特點(diǎn)，以及WDS-650型號產(chǎn)品的技術(shù)參數(shù)。

主要功能特點(diǎn)

獨(dú)立三溫區(qū)控溫系統(tǒng)

設(shè)備上下溫區(qū)采用熱風(fēng)加熱，IR預(yù)熱區(qū)采用進(jìn)口紅外鍍金光管加熱，升溫快速，溫度精確控制在±1℃。設(shè)備可從元器件頂部和PCB底部同時(shí)進(jìn)行加熱，并可同時(shí)設(shè)置8段溫度控制，確保PCB板均勻受熱。此外，設(shè)備采用大型IR底部預(yù)熱，使整張PCB均溫，防止變形，保證焊接效果。

精準(zhǔn)光學(xué)對位系統(tǒng)

設(shè)備采用高清數(shù)字相機(jī)彩色光學(xué)視覺對位系統(tǒng)，具有分光、放大、縮小、和自動(dòng)對焦功能，并配有自動(dòng)色差分辨和亮度調(diào)節(jié)裝置，可調(diào)節(jié)成像清晰度。同時(shí)，設(shè)備配備了15英寸高清液晶顯示器，為操作員提供清晰的視圖。

多功能人性化操作系統(tǒng)

設(shè)備采用高清觸摸屏人機(jī)界面，上部加熱裝置和貼裝頭一體化設(shè)計(jì)，配備多種規(guī)格的鈦合金B(yǎng)GA風(fēng)嘴，該風(fēng)嘴可360°任意旋轉(zhuǎn)，易于安裝和更換。X、Y軸和R角度采用千分尺微調(diào)，對位精確，精度可達(dá)±0.01mm。

優(yōu)越的安全保護(hù)功能

在焊接或拆焊完畢后，設(shè)備具有報(bào)警功能。在溫度失控情況下，電路能自動(dòng)斷電，擁有雙重超溫保護(hù)功能。溫度參數(shù)帶密碼保護(hù)，防止任意修改。

產(chǎn)品規(guī)格及技術(shù)參數(shù)

電源：Ac220v±10%,50/60hz

總功率：5200W

加熱器功率：上部熱風(fēng)加熱，最大1200W，下部熱風(fēng)加熱，最大1200W，底部紅外預(yù)熱，最大4000w

PCB定位方式：V字型卡槽+萬能夾具+激光定位燈快速定位

溫控方式：高精度K型熱電偶閉環(huán)控制，上下獨(dú)立測溫，溫度精度可達(dá)正負(fù)1度

電器選材：高靈敏觸摸屏+溫度控制模塊+microcontrollers+步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器

適用PCB尺寸：Max410×380mm Min 10×10 mm

適用芯片尺寸：Max70×70mm Min 1×1 mm

適用pcb厚度：0.3-5mm

對位系統(tǒng)：光學(xué)菱鏡+高清工業(yè)相機(jī)

貼裝精度：±0.01mm

測溫接口：3個(gè)

貼裝最大荷重：150G

錫點(diǎn)監(jiān)控：可選配外接攝像頭監(jiān)控焊接過程中錫球熔化過程

相機(jī)進(jìn)出：光學(xué)鏡頭電動(dòng)進(jìn)出

外形尺寸：L600×W640×H850

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審核編輯 黃宇