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常見TF卡座、SIM卡座異常與解決方案

漢博電子 ? 2021-11-04 17:08 ? 次閱讀
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異常1:卡與卡座不匹配。退卡不到位或無法退卡,反復(fù)操作后又可正常使用,或更換其他卡后正常。

原因分析:內(nèi)存卡的推進(jìn)位置存在0.2mm容差,當(dāng)儲存卡尺寸大于容差,滑動塊不能按有效路徑運(yùn)行,勾針無法被彈片導(dǎo)入下階槽位。
異常2:鎖卡退卡功能失效。無法鎖卡或卡無操作反應(yīng)。

原因分析:儲存卡座模式禁區(qū)被侵占、擠壓或接地金屬部件變形。這種情況下需處理異常發(fā)生原因,并更換儲存卡座(滑動塊材料皆選用耐溫樹膠,可排除產(chǎn)品缺陷)。


異常3:摩擦力過大造成退鎖卡功能異常。這種情況引發(fā)的現(xiàn)象有:焊錫浮高卡住卡座;焊盤地步有突起(異物)造成壓卡;探測pin腳被頂至后翻卷造成壓卡;鐵殼變形壓卡;卡座上部有元件擠壓外殼造成變形。

原因分析:對于以上異常相對應(yīng)的原因為:焊錫時錫膏高過高溫時流動起堆;焊板有起泡及異物頂??;未按正確方向插卡,試卡時頂翻卷探測pin;探測pin腳上翹過高推卡時頂住卷起;外部受擠壓;異物(非可兼容儲存卡)插入。


異常4:不讀卡或不識卡。插卡后與卡座不導(dǎo)通,無法讀出卡上內(nèi)容。

原因分析:使用數(shù)據(jù)設(shè)備測試檢測腳與基板導(dǎo)位處,插卡后卡上金手指不能有效接通探測pin腳和信號pin腳;信號pin焊腳焊板出現(xiàn)虛焊不良。

解決這類異常要依據(jù)針腳定義,卡座各焊腳確保共面度MAX0.08mm,選擇流動性較好的錫膏焊板,個別虛焊產(chǎn)品可補(bǔ)焊進(jìn)行補(bǔ)救。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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