HJ1452高精度傳感器信號(hào)調(diào)理電路

一、概述

HJ1452是一種高度集成的模擬傳感器信號(hào)處理器，具有放大、校準(zhǔn)和溫度補(bǔ)償功能，其綜合工作特性可以逼近傳感器所固有的可重復(fù)能力。其全模擬信號(hào)通道在輸出信號(hào)中無(wú)引入量化噪聲，并利用集成的四路16位數(shù)/模轉(zhuǎn)換器（DAC）實(shí)現(xiàn)了數(shù)字化校正，對(duì)信號(hào)的零位和幅值進(jìn)行校準(zhǔn)，賦予了傳感器產(chǎn)品真正的可互換性。該產(chǎn)品提供了四種封裝形式：陶瓷雙列直插D16S2、陶瓷扁平封裝F16-01和陶瓷扁平微封裝SSOP16-01、LCC16(SE)陶瓷無(wú)引線封裝。可適用于優(yōu)化工業(yè)制造和過(guò)程控制中所采用的電阻傳感器。

主要特點(diǎn)有：

具有放大、校準(zhǔn)和補(bǔ)償功能；

單引腳數(shù)字編程；

16位的零位和幅值的校準(zhǔn)精度；

無(wú)需外接調(diào)節(jié)元件；

內(nèi)嵌查找表，支持多點(diǎn)校準(zhǔn)的溫度修正；

全模擬信號(hào)通道；

支持電壓橋和電流橋激勵(lì)；

高達(dá)3.2kHz的響應(yīng)頻率；

內(nèi)嵌通用運(yùn)算放大器；

Secure-Lock防止數(shù)據(jù)破壞；

適用于輸出靈敏度從1～40mV/V的傳感器；

2mA低電流損耗。

二、電原理框圖

三、封裝形式及引出端功能

1．封裝形式

采用LCC16(SE)陶瓷無(wú)引線封裝、SSOP16-01(X)陶瓷扁平微封裝、F16-01(DW)陶瓷扁平封裝和D16S2（DS）陶瓷雙列直插（具體尺寸以實(shí)物為準(zhǔn)）。

2．引出端功能

四、絕對(duì)最大額定值

五、電特性

除非另有說(shuō)明，VDD=+5V，VSS=0V，TA=+25℃。

注: 1）不包含傳感器和負(fù)載電流。

2）所有電子溫度誤差同傳感器誤差共同被補(bǔ)償。

3）傳感器和HJ1452必須在同一溫度下校準(zhǔn)和使用。

4）這是所允許的傳感器最大偏移量。

5）這是折算到傳感器驅(qū)動(dòng)電壓的傳感器的靈敏度，假設(shè)一個(gè)期望的+4V滿跨度輸出和2.5V橋電壓。

6）位權(quán)與VDD成比例關(guān)系。

7）推薦在室溫下，設(shè)定EEPROM程序。

8）在送出任一指令前，允許最小6ms間隔時(shí)間。

六、典型應(yīng)用

典型應(yīng)用圖中，HJ1452只需最少的外部器件，所需外部元件如下：

一個(gè)電源旁路電容；

一個(gè)可選的EMI抑制電容；

兩個(gè)可選電阻，RISRC和RSTC，用于特殊類型傳感器電橋。

1．比例輸出電路

HJ1452提供了一個(gè)高性能的比例輸出，而只需要最少外部元件，所需外部元件如下：

2．非比例輸出電路

七、應(yīng)用注意事項(xiàng)

1.在緊靠VDD端接入0.1~5μF鉭電容。

2.可在輸出端接入一個(gè)EMI抑制電容。

3.有關(guān)應(yīng)用詳細(xì)資料可查閱MAX1452的PDF。

相關(guān)產(chǎn)品推薦：

1、HJ140X耐高溫四通道數(shù)字隔離器

2、HJ393A/B/C耐高溫

SiC-MOSFET/IGBT隔離式驅(qū)動(dòng)器

3、HJ1050/ HJ1050A高速CAN隔離收發(fā)器

4、*HJ11867三通道磁通門信號(hào)處理電路