編輯：感知芯視界

在當(dāng)今數(shù)字化時代，物聯(lián)網(wǎng)（IoT）技術(shù)已成為我們?nèi)粘Ｉ钪胁豢苫蛉钡囊徊糠?，并在制造業(yè)、安防、農(nóng)業(yè)、家居、交通和車聯(lián)網(wǎng)、醫(yī)療健康等多個領(lǐng)域取得顯著成果，萬億級物聯(lián)網(wǎng)垂直領(lǐng)域市場正在被打開，而無線連接技術(shù)是實現(xiàn)萬物互聯(lián)的重要環(huán)節(jié)。

針對不同場景的物聯(lián)網(wǎng)連接需求，無線連接技術(shù)主要包括局域無線通信和廣域無線通信兩大類。局域無線通信技術(shù)主要包括 WiFi、藍牙、ZigBee 等；廣域無線通信技術(shù)主要分為工作于非授權(quán)頻譜的 LoRa、Sigfox 等技術(shù)和工作于授權(quán)頻譜下的 NB-IoT 等蜂窩通信技術(shù)。

近年來，在無線連接技術(shù)發(fā)展、下游應(yīng)用需求和用戶對安全問題日益重視的大環(huán)境下，無線連接芯片廠商也在不斷用新的布局與變化來打造新的增長極。

8月23日，芯科科技舉行一年一度的第四屆Works With開發(fā)者大會，同期舉辦了“2023 Works With”的媒體交流活動。在活動現(xiàn)場，芯科科技首席技術(shù)官兼技術(shù)與產(chǎn)品開發(fā)高級副總裁 Daniel Cooley和亞太及日本地區(qū)業(yè)務(wù)副總裁王祿銘分別介紹了其下一代暨第三代無線開發(fā)平臺、開發(fā)人員工具套件Simplicity Studio 6以及專為Amazon Sidewalk優(yōu)化的全新片上系統(tǒng)和開發(fā)工具的技術(shù)能力與市場優(yōu)勢。

作為一家專注于物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的芯片設(shè)計企業(yè)，成立于1996年的芯科科技致力于為市場提供高安全性、高可靠性、超低功耗的無線連接和智能解決方案。其廣泛的無線專業(yè)知識涵蓋樓宇自動化、智能家居、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和其他應(yīng)用領(lǐng)域。那么，此次芯科科技帶來的新產(chǎn)品有哪些新意和亮點呢？

下一代暨第三代無線開發(fā)平臺，打造更智能、更高效的物聯(lián)網(wǎng)

“第三代平臺是我們專為下一代物聯(lián)網(wǎng)SoC打造的平臺。它代表了我們十多年工作的成果。我們有市場領(lǐng)先的產(chǎn)品組合，即第一代平臺和第二代平臺，第三代平臺將它們提升到一個新的高度?！盌aniel Cooley介紹道。

據(jù)了解，芯科科技最初的第一代平臺和當(dāng)前的第二代平臺在幫助擴大物聯(lián)網(wǎng)規(guī)模，連接越來越多的設(shè)備和開拓新的應(yīng)用方面持續(xù)獲得成功。在很大程度上，這是因為它們形成了一個平臺，具備許多開發(fā)人員可以利用的共性功能，而第三代平臺也遵循了同樣的模式。

第三代平臺將能夠應(yīng)對物聯(lián)網(wǎng)持續(xù)加速帶來的挑戰(zhàn)：在重要領(lǐng)域的所有物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中，遠(yuǎn)邊緣（far-edge）設(shè)備對更強處理能力的需求，這些重要領(lǐng)域包括但不限于智慧城市和民用基礎(chǔ)設(shè)施、商業(yè)建筑、零售和倉庫、智能工廠和工業(yè)4.0、智能家居、個人和臨床醫(yī)療保??；以及對愈發(fā)便攜、安全的計算密集型應(yīng)用的需求。第三代平臺進一步提升了芯科科技業(yè)界領(lǐng)先的無線平臺：

更安全、更節(jié)能：基于芯科科技業(yè)界領(lǐng)先的Secure Vault?技術(shù)——率先獲得PSA 3級認(rèn)證的安全套件，第三代平臺將包括第二代平臺中的所有安全功能，同時實現(xiàn)了新的增強，使其成為物聯(lián)網(wǎng)市場中最安全的平臺。通過對關(guān)鍵功率點進行專門的改進，第三代平臺旨在將設(shè)備的電池續(xù)航時間延長數(shù)年。

全新的計算水平：第三代平臺將帶來100倍以上的處理能力提升，包括集成人工智能/機器學(xué)習(xí)（AI/ML）加速器以用于邊緣設(shè)備，這實現(xiàn)了將系統(tǒng)處理能力整合到無線片上系統(tǒng)（SoC）中。換句話說，在第三代平臺中，隨著可編程計算能力的提升，開發(fā)人員可以去除占用空間和增加系統(tǒng)成本的微控制器（MCU）。這將包括支持高性能系統(tǒng)的先進數(shù)字和模擬外圍設(shè)備。

更具擴展性：第三代平臺將是唯一覆蓋多種射頻的物聯(lián)網(wǎng)平臺，具有通用代碼庫，可用于跨主要無線協(xié)議的30多種產(chǎn)品，這些無線協(xié)議包括但不限于低功耗藍牙、Wi-Fi、Wi-SUN、15.4、多協(xié)議和專有協(xié)議。這將允許開發(fā)人員使用一套通用工具來構(gòu)建應(yīng)用并對無數(shù)設(shè)備進行編程。此外，第三代平臺將支持可延伸、可擴展的存儲架構(gòu)，包括對外部閃存的支持。

談及第三代平臺供應(yīng)鏈情況以及采用的工藝技術(shù)等問題，Daniel Cooley介紹，“芯科科技的第三代平臺的產(chǎn)品采用22納米工藝，這對于無線和計算結(jié)合的專用SoC來說是個完美的選擇。該系列產(chǎn)品將在全球多家晶圓廠進行生產(chǎn)?！?/p>

Simplicity Studio 6強化開發(fā)人員工具

為了幫助開發(fā)人員與設(shè)備制造商簡化和加速產(chǎn)品設(shè)計，芯科科技還宣布其開發(fā)人員工具套件Simplicity Studio的下一個版本——Simplicity Studio 6。

Simplicity Studio 6支持芯科科技包括第三代平臺在內(nèi)的整個產(chǎn)品組合，允許開發(fā)人員利用市場上最受喜愛的一些集成開發(fā)環(huán)境（IDE），同時為開發(fā)人員提供最新的工具，以支持他們在第二代平臺以及第三代平臺上持續(xù)進行開發(fā)。

Daniel Cooley稱，開發(fā)人員最常見的反饋之一是他們不希望被鎖定在供應(yīng)商特定的工具中，而是越來越想利用開源社區(qū)和第三方應(yīng)用程序來增強他們的開發(fā)能力?！罢驗槿绱?，Simplicity Studio 6最大且最具影響力的變化就是將IDE與我們的生產(chǎn)效率提升工具解耦合。隨著Simplicity Studio 6的推出，芯科科技將支持開發(fā)人員使用一些業(yè)界最需要的IDE，而不必被鎖定在供應(yīng)商特定的IDE中。Simplicity Studio 6可以將軟件開發(fā)人員的能力提到更高的層次，這在許多情況下對我們的客戶來說最大的門檻。”

此外，作為開發(fā)過程中的支持性合作伙伴，芯科科技還發(fā)布了用于Amazon Sidewalk的擴展版開發(fā)人員之旅（Developer Journey）工具，以及全新的Matter開發(fā)之旅（Development Journey）工具。兩者都依靠芯科科技的強大力量打造，提供利用這兩種技術(shù)進行開發(fā)所需的工具、文檔、硬件和專家支持。

專為Amazon Sidewalk優(yōu)化的全新片上系統(tǒng)和開發(fā)工具

2023年3月28日，Amazon Sidewalk面向開發(fā)人員開放。雖然Amazon Sidewalk作為一種獨立的網(wǎng)絡(luò)可以提供其優(yōu)勢，但它也是一種新網(wǎng)絡(luò)，開發(fā)人員需要了解如何才能最好地為其創(chuàng)建設(shè)備。

意識到這一點后，芯科科技直接與亞馬遜展開合作，共同創(chuàng)建了由芯科科技支持的Amazon Sidewalk開發(fā)人員之旅。開發(fā)人員之旅分為3個階段，共12個步驟，可以指導(dǎo)開發(fā)人員完成整個過程，從確定他們的目標(biāo)區(qū)域是否有Amazon Sidewalk網(wǎng)絡(luò)覆蓋，一直到設(shè)備部署和對現(xiàn)場設(shè)備的持續(xù)支持。在整個過程中，通過技術(shù)文檔、視頻和代碼示例對各個步驟進行了說明，并且可以選擇邀請芯科科技的專家提供支持。芯科科技提供了每個步驟所需的所有工具，遵循開發(fā)人員之旅進行開發(fā)，設(shè)備制造商可以為獲得Amazon Web Services和Amazon Sidewalk的認(rèn)證和許可做出更充分的準(zhǔn)備。

據(jù)介紹，芯科科技專為Amazon Sidewalk優(yōu)化的SG系列產(chǎn)品分別為SG23和SG28。SG28包括兩個雙頻段SoC，支持sub-GHz FSK和低功耗藍牙射頻。對于設(shè)備制造商來說，SG28雙頻器件通過在一個芯片中集成Sidewalk終端設(shè)備上最常用的兩種射頻，可以幫助簡化他們的設(shè)備并降低成本。而SG23則可為長距離終端節(jié)點設(shè)備提供安全性和強大的sub-GHz鏈路預(yù)算。

專注三大類應(yīng)用 應(yīng)對物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展疲弱期

當(dāng)下，全球半導(dǎo)體市場正在經(jīng)歷新一輪下行周期，消費電子出貨量不及預(yù)期，物聯(lián)網(wǎng)市場受到了一定的影響。芯科科技作為無線連接的頭部企業(yè)之一，2023年上半年整體業(yè)績保持良好，但在最新的財報中對下半年第三季度的業(yè)績展望下調(diào)了大約10%-20%。

據(jù)王祿銘介紹，中國市場大約占了芯科科技亞太地區(qū)一半的業(yè)績。芯科科技感受到國內(nèi)市場不盡理想，其市場壓力主要來自兩個方面，“一是房地產(chǎn)需求不振，影響到智能家居的業(yè)務(wù)擴展；二是光模塊被AI技術(shù)帶動，很多的數(shù)據(jù)中心、服務(wù)器在往200G、400G方向發(fā)展。而芯科科技專注的領(lǐng)域在10G、25G、100G以下范圍。”

在這種情況下，芯科科技將觸角伸向一些小而美和市場增量空間比較大的一些細(xì)分的應(yīng)用，目前主要聚焦在三大類應(yīng)用：

第一類是互聯(lián)健康設(shè)備，比如血糖儀、血壓計等；

第二類是汽車數(shù)字鑰匙和胎壓監(jiān)測，對于這兩類新興行業(yè)，芯科科技致力于開發(fā)藍牙技術(shù)解決方案進行賦能；

第三類是綠色能源的設(shè)備管理，這一領(lǐng)域會用到Sub-GHz和藍牙技術(shù)。

“在中國市場不是很好的這段時間里，我們盡量去爭取更多的design win，以備在市場轉(zhuǎn)變之時，有更好的出貨量。”王祿銘稱，到目前為止，芯科科技已經(jīng)看到中國客戶在其他新市場有些起色，希望這些新市場能夠連續(xù)越滾越大，帶來更多的新業(yè)務(wù)。

審核編輯：湯梓紅