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中移芯昇科技物聯(lián)網(wǎng)通信芯片亮相智博會

芯昇科技有限公司 ? 2023-09-05 08:20 ? 次閱讀
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智匯八方,博采眾長。9月4日,中國國際智能產(chǎn)業(yè)博覽會(以下簡稱“智博會”)在重慶市隆重開幕。中移芯昇科技有限公司(以下簡稱“中移芯昇”)攜中國移動首顆量產(chǎn)的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)NB通信芯片CM6620、業(yè)內(nèi)首顆基于64位RISC-V內(nèi)核的LTE Cat.1bis通信芯片CM8610精彩亮相中移物聯(lián)網(wǎng)展臺。

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自2018年永久落戶重慶以來,智博會至今已連續(xù)舉辦五屆。5年來,智博會始終致力于推動數(shù)字經(jīng)濟和智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展,國內(nèi)外關注度、參與度日益擴大。本屆智博會致力于展現(xiàn)“四大專業(yè)板塊”,呈現(xiàn)“四個突出亮點”,全力打造全球智能產(chǎn)業(yè)領域碰撞前沿思想、聚合優(yōu)質(zhì)資源的重要平臺,持續(xù)擴大智博會的品牌影響力、行業(yè)引領力。


芯片是智能產(chǎn)業(yè)的基石,是推動數(shù)字經(jīng)濟的重要力量。作為中國移動旗下專業(yè)芯片公司,中移芯昇科技基于RISC-V架構(gòu)開展芯片研發(fā)和生態(tài)建設,目前已推出多款基于RISC-V內(nèi)核的芯片產(chǎn)品。


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本次重點展示的NB-IoT通信芯片CM6620是中國移動首顆量產(chǎn)的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)通信芯片,采用先進的單核SOC架構(gòu)和高集成度設計,待機功耗低于0.9uA,外圍設計電路精簡,信道靈敏度為-118dBm,具有高集成度、低功耗、低成本、高可靠性的特點,入選國資委《中央企業(yè)科技創(chuàng)新成果產(chǎn)品手冊(2022年版)》。CM8610是業(yè)內(nèi)首顆基于64位RISC-V內(nèi)核的LTE Cat.1bis通信芯片,具有極高集成度和外圍極簡BOM設計,edrx待機電流達到0.74mA,最小接收靈敏度達到-101dBm,并支持VoLTE,同時兼顧性能、功耗、成本和穩(wěn)定性,可廣泛適用于智慧交通相關領域。

未來,中移芯昇科技將繼續(xù)深耕物聯(lián)網(wǎng)芯片領域,基于RISC-V開展技術攻關,推動RISC-V生態(tài)建設,助力數(shù)字經(jīng)濟和智能產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展。

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