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銀牛微電子芯片亮相光博會(huì) 開啟“3D+AI”無(wú)限可能

Inuchip銀牛微電子 ? 來(lái)源:Inuchip銀牛微電子 ? 2023-09-08 10:05 ? 次閱讀
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機(jī)器視覺(jué)賽道頻獲關(guān)注,到機(jī)器人行業(yè)實(shí)現(xiàn)逆勢(shì)猛增,3D視覺(jué)賽道熱度不減。

2023年9月6日,備受矚目的第24屆中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)在深圳開幕,記者在光博會(huì)看到,3D機(jī)器視覺(jué)技術(shù)依舊是展會(huì)熱點(diǎn),無(wú)論在工業(yè)場(chǎng)景、消費(fèi)場(chǎng)景,還是醫(yī)療、元宇宙等領(lǐng)域,都帶來(lái)了更卓越的應(yīng)用體驗(yàn)。

展會(huì)上,業(yè)內(nèi)專注于3D視覺(jué)感知技術(shù)的企業(yè)均展示了其3D視覺(jué)技術(shù)的最新產(chǎn)品和相關(guān)應(yīng)用。其中,銀牛微電子(無(wú)錫)有限責(zé)任公司(下稱“銀牛”)自2021年發(fā)布了國(guó)內(nèi)首款新品3D雙目立體視覺(jué)模組C158后,潛心深耕3D立體視覺(jué)+AI單芯片產(chǎn)品解決方案,在此次光博會(huì)上,帶來(lái)了核心自研系列芯片及端到端全棧解決方案亮相,可以說(shuō)迎來(lái)高光時(shí)刻,展覽館前吸引了眾多行業(yè)內(nèi)外人士駐足。

銀牛展臺(tái)現(xiàn)場(chǎng)

銀牛芯片亮相光博會(huì)

開啟“3D+AI”無(wú)限可能

無(wú)論是3D視覺(jué)領(lǐng)域還是AI芯片領(lǐng)域,均屬于近年來(lái)的熱門賽道,從硬件到芯片再到視覺(jué)解決方案,越來(lái)越多的生力軍涌入3D市場(chǎng)。行業(yè)熱鬧非常的當(dāng)下,又將帶給大眾多少想象?在銀牛展館內(nèi),兩款自研系統(tǒng)級(jí)芯片憑借全球唯一的性能點(diǎn)賺足眼球。據(jù)介紹,銀牛此次公開亮相的NU4000及NU4100芯片均是全球唯一量產(chǎn)單芯片集成3D深度感知、AI(人工智能)、SLAM(實(shí)時(shí)定位與建圖)功能的系統(tǒng)級(jí)芯片。

據(jù)公司介紹,目前,銀牛的芯片及產(chǎn)品解決方案已在全球范圍內(nèi)應(yīng)用在泛機(jī)器人、元宇宙、消費(fèi)電子、物流無(wú)人機(jī)、3D掃描等多個(gè)前沿應(yīng)用領(lǐng)域的龍頭企業(yè)產(chǎn)品中。未來(lái),銀牛將助力全球智能終端設(shè)備實(shí)現(xiàn)由2D向3D的升級(jí),努力成為3D視覺(jué)時(shí)代全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體企業(yè)。

當(dāng)前隨著人工智能的蓬勃發(fā)展,AI芯片已經(jīng)成為了炙手可熱的投資領(lǐng)域。據(jù)業(yè)內(nèi)人士介紹,在AI應(yīng)用還沒(méi)有得到市場(chǎng)驗(yàn)證之前,通常使用已有的通用芯片進(jìn)行并行加速計(jì)算。相比大多數(shù)全球3D視覺(jué)企業(yè)采用的通用芯片方案,此次銀牛則為行業(yè)帶來(lái)了3D視覺(jué)+AI單芯片解決方案,兩款芯片產(chǎn)品均是采用12nm先進(jìn)工藝。

據(jù)銀牛介紹,NU4000芯片將雙目立體視覺(jué)技術(shù)的算法芯片化,該芯片不僅包含全球領(lǐng)先的3D感知處理硬件單元,還集成了AI與SLAM硬件引擎,有效分擔(dān)系統(tǒng)算力、降低系統(tǒng)功耗和成本。2022年成功量產(chǎn)的NU4100芯片相較前者則在深度感知及SLAM引擎保持不變,但是集成了2路4K的ISP(圖像處理模塊)并對(duì)片上AI引擎進(jìn)行了迭代升級(jí),AI算力相比NU4000幾乎翻倍,以更低成本、更低功耗的方式幫助客戶實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)升級(jí)。兩項(xiàng)關(guān)鍵性技術(shù)點(diǎn)的提升,使得NU4100在越來(lái)越多的彩色圖像與3D視覺(jué)結(jié)合的場(chǎng)景中 (如無(wú)人機(jī)、3D掃描、割草機(jī)等),處理起來(lái)更加得心應(yīng)手。

據(jù)悉,截至目前,全球市場(chǎng)上尚未看到其他公司有同類產(chǎn)品發(fā)布,該司計(jì)劃還將發(fā)布新的NU4500芯片,性能指標(biāo)及算力進(jìn)一步大幅度提升,并在之前芯片的基礎(chǔ)上集成主控芯片功能。近年來(lái),3D視覺(jué)領(lǐng)域之所以受到資本及玩家的追捧,與其明晰的落地場(chǎng)景和巨大的市場(chǎng)需求密不可分??梢哉f(shuō),消費(fèi)電子、物流行業(yè)、3D掃描、醫(yī)療檢測(cè)等行業(yè)通過(guò)3D視覺(jué)應(yīng)用實(shí)現(xiàn)智能化升級(jí)的市場(chǎng)需求和市場(chǎng)現(xiàn)有技術(shù)之間所存在的差距,讓技術(shù)的發(fā)展尤為迫切。銀牛深耕3D視覺(jué)+AI單芯片解決方案,既是順應(yīng)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì),亦構(gòu)筑起了公司核心技術(shù)護(hù)城河。

從3D感知到計(jì)算再到系統(tǒng)

銀牛推3D視覺(jué)+AI單芯片解決方案

在展覽館內(nèi),銀牛介紹,銀牛3D雙目立體視覺(jué)模組C158是目前市場(chǎng)上唯一一款支持SLAM算法和自主導(dǎo)航避障等多功能于一體的3D深度視覺(jué)模組,因雙目立體視覺(jué)技術(shù)的特性使得C158不但在室內(nèi)有非常好的深度數(shù)據(jù)效果,在室外也表現(xiàn)出色,甚至在強(qiáng)光超過(guò)15萬(wàn)Lux的光照條件下深度數(shù)據(jù)依然精準(zhǔn)。

銀牛3D視覺(jué)模組優(yōu)勢(shì)性能表現(xiàn)的“謎底”均在其核心自研芯片上。光線干擾一直是3D感知領(lǐng)域的重要課題,通過(guò)在自研芯片上的全球領(lǐng)先的雙目立體視覺(jué)算法芯片化技術(shù),銀牛也已成為全球唯二具備可完全抵抗自然光線干擾的3D感知技術(shù)公司。而自研系列芯片最大亮點(diǎn)在于降低系統(tǒng)能耗和算力負(fù)擔(dān)。據(jù)悉,自研系列芯片內(nèi)建眾多自研處理器引擎,包括3D深度處理引擎、SLAM引擎和通用視覺(jué)加速引擎等,可做為協(xié)處理器提供強(qiáng)勁的邊緣感知計(jì)算能力。

在3D視覺(jué)應(yīng)用基礎(chǔ)需求功能之一D2C(depth to color)上,業(yè)內(nèi)通用做法為Host端消耗算力運(yùn)算對(duì)齊,這一定程度增加了系統(tǒng)算力負(fù)擔(dān)。相對(duì)而言,銀牛D2C均運(yùn)行在芯片內(nèi)建硬件引擎,極大降低系統(tǒng)功耗、成本和算力。

在SLAM(實(shí)時(shí)定位與建圖)算法方面,銀牛產(chǎn)品同樣做到了更高的效率。相比業(yè)界通用方法將軟件算法直接運(yùn)行在系統(tǒng)處理器,銀牛系列芯片實(shí)現(xiàn)了SLAM芯片化,將SLAM流程分工到不同芯片模塊中運(yùn)行,節(jié)省了系統(tǒng)主控芯片算力。

在AI方面,NU系列芯片同樣做到了更便捷的算法接口以及更高的算力。通過(guò)NU系列芯片內(nèi)建的完全可編程AI CNN引擎,該引擎目前最高提供3.5TOPS算力,不僅提供完整的人工智能/深度學(xué)習(xí)解決方案和算法庫(kù),同時(shí)提供客制化人工智能算法API接口滿足客戶靈活需求,有效節(jié)約系統(tǒng)算力,降低系統(tǒng)功耗和成本。

高精度的實(shí)時(shí)3D感知到計(jì)算再到系統(tǒng),銀牛3D視覺(jué)+AI單芯片解決方案引領(lǐng)著全球的3D行業(yè)變革。截至目前,銀牛已推出多款內(nèi)置自研芯片的雙目立體視覺(jué)模組產(chǎn)品,包括擁有超大FOV、更小尺寸、且更聚焦泛機(jī)器人場(chǎng)景的R132系列模組。據(jù)介紹,該系列模組針對(duì)泛機(jī)器人客戶高度關(guān)注的大視場(chǎng)角需求,同時(shí),R132系列模組的盲區(qū)小至10cm,更好地支持機(jī)器人在窄小空間的自主避障。

在此次的光博會(huì)上,銀牛還帶來(lái)了2023年最新發(fā)布的視覺(jué)模組——R130、R112,在機(jī)器人短距深度測(cè)量層面實(shí)現(xiàn)突破,滿足更多市場(chǎng)需求。據(jù)公司介紹,R112模組基于雙目立體視覺(jué)技術(shù)獲取物體的深度彩色對(duì)齊圖像,探測(cè)距離近達(dá)5cm,精度在亞毫米級(jí),能近距離高精度地拾取和放置小型物體,也可應(yīng)用在缺陷檢測(cè)等。

R130模組基于雙目立體視覺(jué)技術(shù)獲取物體的深度圖像,同時(shí)利用彩色相機(jī)采集物體的彩色圖像,適用于0.2m-3m距離進(jìn)行3D物體的感知、測(cè)量等,可廣泛應(yīng)用在機(jī)器人感知、避障、導(dǎo)航等場(chǎng)景。

不過(guò),商用情況依然是衡量一項(xiàng)技術(shù)是否可以成為“未來(lái)”的有效說(shuō)明。據(jù)銀牛表示,目前銀牛3D雙目立體視覺(jué)模組及3D視覺(jué)+AI單芯片解決方案已經(jīng)受到多家國(guó)際一線大廠的認(rèn)可并采用,已有超百家企業(yè)客戶,主要的應(yīng)用場(chǎng)景包括泛機(jī)器人、元宇宙、物流無(wú)人機(jī)、AIoT、智慧醫(yī)療、消費(fèi)電子等領(lǐng)域。






審核編輯:劉清

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原文標(biāo)題:全球唯一3D+AI單芯片解決方案亮相光博會(huì) 銀牛迎高光時(shí)刻

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