最近，利爾達在接受機構調(diào)查研究時表示，公司的模塊目前主要投入到5g redcap等5.5克、star flash、matter和車輛搭載位置測定等模塊中。此外，利爾達正在開發(fā)sdk、物聯(lián)網(wǎng)云低碼開發(fā)平臺，結合模塊為業(yè)界提供更加“方便”的物聯(lián)網(wǎng)模塊，使萬物互聯(lián)更加容易。

利爾達目前庫存問題，3年的半導體公司稀缺大幅增加半導體行業(yè)的產(chǎn)能和備貨2022年3季度的供求關系反轉(zhuǎn)，23年上半年行業(yè)預期的需求不出現(xiàn)，因此過去一年整個半導體行業(yè)去庫存狀態(tài)，這也是利爾達庫存增加的主要原因。

利爾達表示，公司庫存增加主要受外部市場環(huán)境低迷的影響，隨著客戶端庫存水平下降，里爾達預測未來產(chǎn)品需求將大幅增加，庫存規(guī)模也將逐漸減少。同時，利爾達加大客戶服務和市場促銷力度，消化庫存，控制新訂單節(jié)奏，盡快進入庫存平衡狀態(tài)。

對于“機器人/無人駕駛領域有激光嗎”的提問，利爾達回答說，本公司的5g、uwb、tof、高精密adc等相關產(chǎn)品將被廣泛使用在機器人和無人駕駛領域。并與阿里云物聯(lián)網(wǎng)，華為，百度小杜等建立合作關系。另外，正在積極研究將aigc應用于物聯(lián)網(wǎng)和利爾達的運營。利爾達持續(xù)優(yōu)化經(jīng)營管理，加大市場推廣力度，積極向技術研究開發(fā)投入正確方向，幫助合作伙伴成功進行，給投資者帶來更大的投資收益。

另外，利爾達表示，物聯(lián)網(wǎng)模塊擴大事業(yè)已進入試生產(chǎn)階段。