化學(xué)機(jī)械平坦化（cmp）拋光液市場從2023年開始到2033年為止，將顯示出年均7.7%的復(fù)合增長率，預(yù)計到2023年將達(dá)到25億美元。

得益于半導(dǎo)體業(yè)界的繁榮，世界cmp拋光液市場正在經(jīng)歷明顯的增長。cmp拋光液是半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵成分，在實現(xiàn)集成電路制造的精度和效率方面發(fā)揮了關(guān)鍵作用。隨著技術(shù)的發(fā)展，半導(dǎo)體的格局不斷重新形成，對cmp拋光液的需求從來沒有這么高過。

據(jù)分析，被認(rèn)為是現(xiàn)代技術(shù)支柱的半導(dǎo)體最近正在迅速崛起。隨著智能手機(jī)的擴(kuò)散、物聯(lián)網(wǎng)的崛起、人工智能應(yīng)用的增加等，對更小、更快、更強(qiáng)的微芯片的需求劇增，半導(dǎo)體制造企業(yè)開始超越了界限。為了制造更先進(jìn)的芯片，cmp拋光帶來精度、生產(chǎn)效率和技術(shù)效率的提高是非常重要的。

據(jù)分析機(jī)構(gòu)預(yù)測，特別是在半導(dǎo)體市場上，隨著北美的主導(dǎo)，cmp拋光液的需求增加，北美正在引領(lǐng)世界半導(dǎo)體市場，微電子芯片制造公司等對cmp拋光的需求也將增加。