最近接受航宇微的調(diào)查研究的同時(shí)，公司的研發(fā)團(tuán)隊(duì)積極探索宇航SoC領(lǐng)域的新技術(shù)，leon5內(nèi)芯，對risc - v技術(shù)進(jìn)行系統(tǒng)的研究，完成了初步驗(yàn)證，今后宇航SoC發(fā)展奠定好的基礎(chǔ)?！蓖瑫r(shí)提高了團(tuán)隊(duì)的高速接口技術(shù)能力。通過自身研究項(xiàng)目和客戶項(xiàng)目，研發(fā)團(tuán)隊(duì)熟練掌握了pcie， srio， cameralink， sdi等高速接口技術(shù)，在ip設(shè)計(jì)，軟件設(shè)計(jì)，硬件設(shè)計(jì)等方面形成信息循環(huán)，逐步建立完善的技術(shù)體系。這為后續(xù)研究開發(fā)和芯片普及提供了有利條件。

航宇微和今年年初啟動下一代太空soc芯片及星載計(jì)算機(jī)平臺項(xiàng)目建設(shè)，航宇微這是充分把握國家重大項(xiàng)目實(shí)施，發(fā)展對宇宙強(qiáng)國戰(zhàn)略可以控制的技術(shù)國產(chǎn)化，自主產(chǎn)品的需求為契機(jī)，抓得很緊，市場機(jī)會的積極表現(xiàn)，符合公司的戰(zhàn)略布局和業(yè)務(wù)發(fā)展的實(shí)際需要。

今年上半年，航宇微全面推進(jìn)sip類芯片的研究開發(fā)，國產(chǎn)存儲器的研制取得階段性進(jìn)展。完成了23款國產(chǎn)基板的型選擇及試驗(yàn)驗(yàn)證工作，結(jié)束了對19項(xiàng)認(rèn)定方案的審查，完成對19項(xiàng)產(chǎn)品詳細(xì)規(guī)范的預(yù)備評價(jià)。啟動對7款產(chǎn)品的鑒定。SiP微組裝技術(shù)已廣泛應(yīng)用于d/j和x載電子系統(tǒng)。

上半年，航宇微共開展了8款小型化定制產(chǎn)品的研制，sip的設(shè)計(jì)包裝技術(shù)得到充分應(yīng)用。中航6xx研究所的多種電子系統(tǒng)小型化模塊的研發(fā)，航天X院1XX所D載SF電機(jī)控制器模塊研制交付，科工X院XX部的小信號調(diào)理SiP組件研制，K間中心的JD處理電路模塊研制，及5XX所的FPGA微系統(tǒng)研制等。

在玉龍人工智能芯片方面，航宇微在上半年重點(diǎn)完成了第三方輻照試驗(yàn)和陶封芯片試生產(chǎn)工作。目前，玉龍810塑封芯穩(wěn)定量產(chǎn)，玉龍810塑封芯總分量、單一粒子等各種第三方輻照試驗(yàn)已經(jīng)全部完成，芯片輻照指標(biāo)符合預(yù)期，為芯片的后續(xù)宇航應(yīng)用打下良好的基礎(chǔ)。航宇微介紹，玉龍810塑封芯片航天鑒定和進(jìn)目錄工作同步有序開展，玉龍810陶瓷封裝芯片樣片已經(jīng)回片，功能測試正常，后續(xù)將小批量試產(chǎn)，已為50余家意向客戶提供了AI芯片軟硬件技術(shù)支持。