全面的AI驅(qū)動(dòng)型數(shù)據(jù)分析解決方案可整合并利用IC設(shè)計(jì)、測試和制造流程中的數(shù)據(jù)，助力實(shí)現(xiàn)更智能的決策。

智能化引導(dǎo)調(diào)試和優(yōu)化，加快設(shè)計(jì)收斂并盡可能降低項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)。

提高制造良率，從而實(shí)現(xiàn)更快速和更高效的大規(guī)模制造（HVM）。

監(jiān)測整個(gè)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中的芯片數(shù)據(jù)異常值，助力提高芯片質(zhì)量、良率和吞吐量。

新思科技（Synopsys）近日宣布推出面向芯片開發(fā)全流程的AI驅(qū)動(dòng)型數(shù)據(jù)分析整體解決方案，以不斷強(qiáng)化其Synopsys.ai全棧式EDA平臺(tái)。這是全球半導(dǎo)體行業(yè)首個(gè)可提供AI驅(qū)動(dòng)型洞察和優(yōu)化分析的解決方案，能夠改善架構(gòu)探索、設(shè)計(jì)、制造和測試流程。該解決方案集成了AI技術(shù)的最新進(jìn)展，可對大量異構(gòu)、多域數(shù)據(jù)進(jìn)行管理和操作，以加速分析根本原因，從而提高設(shè)計(jì)生產(chǎn)率、制造效率和測試質(zhì)量。

新思科技AI驅(qū)動(dòng)型EDA數(shù)據(jù)分析（Data Analytics，.da）解決方案包括：

新思科技Design.da對來自Synopsys.ai設(shè)計(jì)執(zhí)行的數(shù)據(jù)進(jìn)行深度分析，為開發(fā)者提供全面的可視化和可操作的設(shè)計(jì)分析，從而挖掘功耗、性能和面積（PPA）優(yōu)化的機(jī)會(huì)。

新思科技Fab.da用于存儲(chǔ)和分析大量來自晶圓廠設(shè)備流程的控制數(shù)據(jù)，從而提高操作效率并極大限度地提高產(chǎn)品質(zhì)量和制造良率。

新思科技Silicon.da收集來自測試設(shè)備的千兆字節(jié)級(jí)芯片監(jiān)控、診斷和生產(chǎn)測試數(shù)據(jù)，以改進(jìn)質(zhì)量、良率和吞吐量等芯片生產(chǎn)指標(biāo)以及功耗和性能等芯片運(yùn)行指標(biāo)。

芯片制造和測試過程中會(huì)產(chǎn)生海量數(shù)據(jù)，因此大數(shù)據(jù)工具對于分析這些數(shù)據(jù)集并從中提取有效結(jié)論至關(guān)重要。新思科技芯片數(shù)據(jù)分析解決方案對于提高我們制造工藝的效率和質(zhì)量非常關(guān)鍵。我們十分期待采用新思科技新一代數(shù)據(jù)分析工具來進(jìn)一步改善我們的關(guān)鍵績效指標(biāo)（KPI），并降低下一代產(chǎn)品的制造和測試成本。

Greg Bazan博士

高級(jí)首席工程師

Marvell

先進(jìn)的IC晶圓廠非常復(fù)雜，需要強(qiáng)大的軟件解決方案來實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)目標(biāo)。我們相信新思科技將成為該軟件解決方案領(lǐng)域的核心驅(qū)動(dòng)者。

Youin Choung

副總裁

SK海力士

釋放海量數(shù)據(jù)的可能性

EDA、測試和IC制造工具會(huì)產(chǎn)生大量的異構(gòu)設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)，如時(shí)序路徑、功率特性、裸片合格/不合格報(bào)告、工藝控制或驗(yàn)證覆蓋指標(biāo)，而如何利用這些數(shù)據(jù)對于提高生產(chǎn)率、PPA和參數(shù)/制造良率至關(guān)重要。該大數(shù)據(jù)分析解決方案是對Synopsys.ai全棧式EDA平臺(tái)的增強(qiáng)和擴(kuò)展，可通過AI驅(qū)動(dòng)的流程和方法實(shí)現(xiàn)多域數(shù)據(jù)整合管理，從而顯著提高生產(chǎn)率并改善QoR。憑借更深入的設(shè)計(jì)分析，開發(fā)者可以實(shí)現(xiàn)更有效的調(diào)試和優(yōu)化工作流程。此外，芯片制造商可以在整個(gè)掩模、制造和測試過程中快速定位和糾正問題區(qū)域，以免影響產(chǎn)品質(zhì)量和產(chǎn)量。芯片企業(yè)還可以在其數(shù)據(jù)集上使用生成式AI技術(shù)，從而實(shí)現(xiàn)知識(shí)助手、預(yù)防性和規(guī)范性假設(shè)探索以及引導(dǎo)性問題解決方案等全新用例。

隨著芯片復(fù)雜度持續(xù)提升和市場窗口期不斷縮小，半導(dǎo)體行業(yè)越來越多地采用AI技術(shù)來提高芯片結(jié)果質(zhì)量（QoR）、加快驗(yàn)證和測試速度、提高制造良率，并提升整個(gè)集成電路設(shè)計(jì)流程中多個(gè)領(lǐng)域的生產(chǎn)率。通過Synopsys.ai EDA解決方案中的全新數(shù)據(jù)分析功能，我們的合作伙伴可以整合并利用來自架構(gòu)探索、設(shè)計(jì)、測試到制造的EDA堆棧的每一層數(shù)據(jù)，從而提高芯片PPA、良率和工程生產(chǎn)率。

Sanjay Bali

EDA事業(yè)部戰(zhàn)略和產(chǎn)品管理副總裁

新思科技