格芯申請美國芯片法案資金
格志周一表示，已按照美國半導(dǎo)體法提出資金申請，擴(kuò)大生產(chǎn)能力，實(shí)現(xiàn)當(dāng)?shù)刂圃煸O(shè)施現(xiàn)代化。
《芯片和科學(xué)法案》為半導(dǎo)體生產(chǎn)、研究及人力開發(fā)共提供了527億美元的補(bǔ)助金。其中還包括對半導(dǎo)體工廠建設(shè)提供25%的投資稅金扣除，其價值估計為240億美元。
格芯高級管理人員史蒂文·格拉索（Steven Grasso）發(fā)表聲明稱：“聯(lián)邦政府的援助對格林持續(xù)擴(kuò)大美國制造業(yè)的足跡、加強(qiáng)美國經(jīng)濟(jì)安全、供應(yīng)鏈靈活性和防衛(wèi)能力非常重要?！?/p>
今年8月，美國商務(wù)部表示，460多家公司表示關(guān)心政府確保半導(dǎo)體補(bǔ)貼，以便通過中國的技術(shù)提高美國的競爭力。
芯片生產(chǎn)用于手機(jī)、wifi路由器和無線輸電塔的無線連接芯片。
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