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國(guó)民技術(shù)推出具有高精度計(jì)量功能的電池管理芯片

皇華ameya ? 來(lái)源:年輕是一場(chǎng)旅行 ? 作者:年輕是一場(chǎng)旅行 ? 2023-10-08 14:36 ? 次閱讀
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2023年10月7日,國(guó)民技術(shù)正式推出兼具高精度計(jì)量、高可靠、更高安全、低功耗等產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)特性的NB201/NB401系列電池管理芯片。這是國(guó)民技術(shù)在電源管理領(lǐng)域首次發(fā)布的應(yīng)用于pack側(cè)的消費(fèi)級(jí)電池管理芯片。

當(dāng)前新能源應(yīng)用市場(chǎng)需求旺盛,國(guó)民技術(shù)全面發(fā)展新能源電池及電源管理技術(shù),協(xié)同負(fù)極材料發(fā)展電化學(xué)電池計(jì)量算法,擁有支撐電池安全計(jì)量的核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)和業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的高精度SOC計(jì)量算法,面向消費(fèi)、工業(yè)、汽車電子領(lǐng)域提供AFE、MCU、BMS及算法整體解決方案。除了本次發(fā)布的2-4串消費(fèi)級(jí)NB201/NB401系列電池管理芯片,更多串?dāng)?shù)的工業(yè)級(jí)和汽車級(jí)BMS產(chǎn)品也正在開(kāi)發(fā)中。

NB201/NB401系列芯片集成了高精度電量計(jì)算法,具有電池監(jiān)控、計(jì)量、保護(hù)、認(rèn)證等多項(xiàng)功能,支持2-4串鋰離子電池或鋰聚合物電池管理與計(jì)量。芯片集成2個(gè)分別用于采集電壓(或溫度)和電流的16位高精度ADC,同時(shí)集成硬件保護(hù)和喚醒功能,支持SMBus通訊、智能充電管理以及多種安全認(rèn)證,具有超低功耗特性,可滿足消費(fèi)電子領(lǐng)域大部分電池管理或計(jì)量應(yīng)用需求,適用于筆記本、平板電腦、手機(jī)、相機(jī)、無(wú)人機(jī)、電動(dòng)工具、移動(dòng)電源等電子設(shè)備的電池包應(yīng)用。

NB201/NB401系列產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)特點(diǎn)

1. 高精度計(jì)量與電池充放電保護(hù)

芯片集成高精度電量計(jì)算法,同時(shí)具備電池監(jiān)測(cè)管理和計(jì)量功能,支持2/3/4串100mAh~29Ah電芯應(yīng)用。電量計(jì)精度:1%(常溫)/3%(全溫);ADC采樣精度:電壓±1mV、電流±1mA、溫度±2℃。

提供多種硬件快速保護(hù)功能,包括放電過(guò)載保護(hù)、放電短路保護(hù),充電短路保護(hù)等。

2. 數(shù)字身份證與基于硬件算法的電池認(rèn)證

芯片集成EC-KCDSA、SHA-1/224/256硬件算法,簽名數(shù)據(jù)基于真隨機(jī)數(shù),電池認(rèn)證安全性更高。

內(nèi)置固件與硬件配合實(shí)現(xiàn)電池?cái)?shù)字身份證,并可記錄電池pack序列號(hào)、首次上電時(shí)間,電池健康SOH、認(rèn)證計(jì)數(shù)等電池信息。

3. 出色的功耗控制與電池均衡

芯片提供均衡MOS導(dǎo)通不超過(guò)150Ω(常溫)/350Ω(全溫)的導(dǎo)通阻抗,典型應(yīng)用下支持16mA-25mA均衡電流。

采用先進(jìn)的低功耗管理技術(shù)實(shí)現(xiàn)超低的硬件功耗,配合自研軟件可提供Sleep功耗低至55uA、Normal功耗低至330uA、Shutdown功耗低至1uA的整體解決方案。

4. 支持SMBus通訊協(xié)議,可擴(kuò)展性好

接口支持SMBus2.0協(xié)議標(biāo)準(zhǔn),1.2V~5V寬電壓應(yīng)用范圍,尤其適合低電壓平臺(tái)通訊,無(wú)需額外增加電平轉(zhuǎn)換芯片,節(jié)省成本。

內(nèi)置128KB Flash空間可支持更多功能代碼,存儲(chǔ)更多基礎(chǔ)數(shù)據(jù)和計(jì)算表格,擴(kuò)展算法提升計(jì)算精度。

5. 高可靠性

工作電壓2.3V~26V,工作溫度-40℃~85℃。

ESD HBM達(dá)到±4kV,Latch up為±100mA Class II。

全面、便捷的客戶支持

NB201/NB401系列產(chǎn)品目前提供NB201YBF6C、NB401KBQ6C 兩個(gè)產(chǎn)品型號(hào),芯片封裝分別為DFN12(2.5mm x 4mm)和QFN32(4mm x 4mm),與主流產(chǎn)品P2P硬件兼容。完整的產(chǎn)品套件包括:集成應(yīng)用代碼的封裝片、參考設(shè)計(jì)、Demo;調(diào)試與量產(chǎn)工具;電化學(xué)Chem-ID;參考文檔、代碼、評(píng)估板等。

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審核編輯 黃宇

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