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華為公開光通信技術(shù)專利:可降低光模塊尺寸、成本及功耗

微云疏影 ? 來源:綜合整理 ? 作者:綜合整理 ? 2023-10-10 10:20 ? 次閱讀
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華為技術(shù)有限公司最近增加了多項專利信息,其中之一是涉及光通信技術(shù)領(lǐng)域的“光芯片、光模塊及通信設(shè)備”,公開號碼為cn116841060a。

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根據(jù)專利摘要,本申請?zhí)峁┫铝泄庑酒?、光模塊及通信設(shè)備,光芯片包括:硅波導(dǎo)層、氮化硅波導(dǎo)層、電光調(diào)制器和光電探測器。光電探測器包括鍺本征結(jié)構(gòu),以及位于鍺本征結(jié)構(gòu)兩側(cè)的P型摻雜區(qū)和N型摻雜區(qū);鍺本征結(jié)構(gòu)、P型摻雜區(qū)和N型摻雜區(qū)集成于硅波導(dǎo)層內(nèi)。氮化硅波導(dǎo)層位于硅波導(dǎo)層背離半導(dǎo)體襯底的一側(cè),電光調(diào)制器位于氮化硅波導(dǎo)層背離半導(dǎo)體襯底的一側(cè)。本申請實施例中的光芯片的集成度較高,將該光芯片應(yīng)用于光模塊中,可以降低光模塊的尺寸、成本及功耗。

華為指出,隨著網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的發(fā)展,人類對網(wǎng)絡(luò)帶寬的需求也在不斷激增。靈活光通信網(wǎng)的提出,相關(guān)技術(shù)的發(fā)展,光通信網(wǎng)集成度的提高等,都能有效地解決人們?nèi)找嬖鲩L的需求。隨著光通信系統(tǒng)集成度的不斷提高,光模塊正朝著超高速,小型化,低成本,低電力等方向發(fā)展。高速光電調(diào)制器和高速光電探測器在寬帶上寬帶/變換為光寬帶網(wǎng)絡(luò)的大容量為核心界面廣泛用于遠程通信系統(tǒng)管,光配件和芯片的形式是整個光模塊的速度、大小、費用及電力消耗減少的直接影響。但在相關(guān)技術(shù)中,由于光芯片的低集成度,無法縮小光模塊的大小,也無法再減少光模塊的電力消耗。因此華為推出的專利就是這個。

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