10月13日芯未半導(dǎo)體一期生產(chǎn)線開通儀式舉行，標志著該工程全面上線。

據(jù)悉，本次通線投產(chǎn)后，該項目將形成約6萬片/年IGBT芯片（折合8寸）、120萬只/年功率模塊生產(chǎn)能力。

芯未半導(dǎo)體的半導(dǎo)體項目于去年8月開工。當時芯片未完成項目共投資10億元人民幣，分兩個階段建設(shè)，竣工投產(chǎn)后，將向包括igbt芯片、模塊和解決方案構(gòu)成產(chǎn)品等的電力半導(dǎo)體設(shè)計企業(yè)提供igbt特有的授權(quán)委托加工服務(wù)。

據(jù)成都高新區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)局消息，芯未半導(dǎo)體項目位于成都高新區(qū)，是成都首個功率半導(dǎo)體加工平臺，也是成都規(guī)模最大的功率半導(dǎo)體試驗平臺。主要為電力半導(dǎo)體設(shè)計企業(yè)、制造企業(yè)、終端機應(yīng)用企業(yè)等，提供igbt芯片背面加工-模塊成套測試代理-模塊綜合代理等一站式代理服務(wù)。