誠邀您參加2023云棲大會平頭哥專場——以芯重塑云存儲系統(tǒng)效能
2023云棲大會定檔10月31日
期待與您在杭州云棲小鎮(zhèn)
共度一場為期3天的科技盛會
平頭哥邀請您參與話題專場
“軟硬件協(xié)同，以芯重塑云存儲系統(tǒng)效能”
日期：11月1日
時間：1520
會場：D2-4
專場介紹
軟硬件協(xié)同設計是云存儲的技術發(fā)展趨勢，平頭哥聯(lián)合阿里云存儲團隊通過聯(lián)合設計上層軟件與底層芯片方案，實現(xiàn)云存儲系統(tǒng)效能提升。我們將一同探討在云存儲軟硬件產(chǎn)品和技術方案上的架構演進，深入講解這些演進背后的技術細節(jié)，分享我們在效能提升上的經(jīng)驗以及對未來技術演進的洞察。
END
原文標題：誠邀您參加2023云棲大會平頭哥專場——以芯重塑云存儲系統(tǒng)效能
文章出處：【微信公眾號：平頭哥半導體】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。
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