HUSB383A是一款高性能、高集成度的USB雙C口控制器。它集成了兩個(gè)超低RDSON的N-MOSFET，外圍只需少量元器件，一顆HUSB383A即可實(shí)現(xiàn)雙C口充電解決方案。其單C口支持最高65W快充；在其雙口工作時(shí)，共享5V電壓，總電流可配置。其采用QFN-32L (4 mm x 4 mm)封裝，支持多種主流協(xié)議并集成了所有必要的保護(hù)功能，適用于電源適配器及車充等應(yīng)用。

HUSB383A集成了兩個(gè)超低RDSON的N-MOSFET，可簡(jiǎn)化電路設(shè)計(jì)，在應(yīng)用時(shí)僅需少量外圍器件，就可完成設(shè)計(jì)，可減小整體方案的尺寸，節(jié)省電路板空間，有效降低BOM成本。

（HUSB383A典型應(yīng)用電路圖）

基于HUSB383A的雙C快充電源設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)了單顆芯片控制雙口快充的需求，節(jié)省充電器次級(jí)元件數(shù)量。當(dāng)單C口工作時(shí)，支持65 W以內(nèi)快充；當(dāng)雙C口同時(shí)工作時(shí)，輸出電壓為5 V。HUSB383A還有輕載檢測(cè)功能，自動(dòng)識(shí)別端口是否有電纜。帶給您物超所值的極致快充體驗(yàn)！

（HUSB383A demo實(shí)物圖）

HUSB383A內(nèi)置超低阻抗的N-MOS，能輕松應(yīng)對(duì)大電流抽載應(yīng)用，在大電流（比如3.25 A）工作狀態(tài)下可以降低功率損耗。一方面，低阻抗有效地減少了放電電流在路徑上的損耗；另一方面，更低的導(dǎo)通損耗，意味著更低的IC發(fā)熱量，即使在面積狹小的PCB空間下，用戶也能從容應(yīng)對(duì)系統(tǒng)熱設(shè)計(jì)。

下圖可以看到HUSB383A PD Demo 在輸入20V，輸出65W條件下，常溫環(huán)境老化10分鐘的溫升測(cè)試，溫升在30℃左右。

（HUSB383A兩個(gè)Type-C口溫升測(cè)試圖）

HUSB383A兼容多種主流快充協(xié)議：BC1.2 DCP、Apple 2.4A、QC2.0/3.0/QC3+、AFC、FCP、SCP、PE1.1+協(xié)議。提供更大的靈活性和互操作性，匹配您的充電需求。

集成了多重保護(hù)措施：過(guò)壓保護(hù) (OVP)、欠壓保護(hù) (UVP)、欠壓鎖定 (UVLO)、過(guò)流保護(hù)（OCP）、快速過(guò)流保護(hù)（FOCP) 、CC 或 DPDM 過(guò)壓保護(hù)（端口OVP）、過(guò)熱保護(hù)（OTP）和熱關(guān)斷（TSD）。為充電器安全運(yùn)行保駕護(hù)航。

產(chǎn)品特性

符合 USB Type-C 2.1 和 USB PD3.1 標(biāo)準(zhǔn)

-支持 5 V、9 V、12 V、15 V 和 20 V 電壓

-支持 2 個(gè)可編程 APDO

支持 BC1.2 DCP 和 HVDCP 協(xié)議

-BC 1.2 DCP 模式

-蘋(píng)果 5V 2.4A 模式

-QC2.0/3.0/QC3.0+ A 級(jí)或 B 級(jí)

- AFC、FCP 和 LVSCP/HVSCP

- PE 1.1+

支持 2 端口應(yīng)用 (2C)

低至 5 mA 的輕負(fù)載檢測(cè)

集成內(nèi)部 N-MOSFET

支持恒壓環(huán)路（CV）和恒流環(huán)路（CC）控制

多種電纜補(bǔ)償選項(xiàng)

集成 OVP、UVP、UVLO、OCP、FOCP、CC/DPDM OVP、TSD 和 OTP 保護(hù)

QFN-32L（4 毫米 x 4 毫米）封裝

USB IO 引腳的 ±4 kV HBM ESD 額定值

關(guān)于慧能泰半導(dǎo)體

深圳慧能泰半導(dǎo)體科技有限公司是一家專注于智慧能源控制技術(shù)的公司，主要面向智能快充和數(shù)字能源領(lǐng)域，提供高性能數(shù)模混合芯片產(chǎn)品。公司總部設(shè)立在深圳前海，同時(shí)在上海、浙江杭州、美國(guó)加州設(shè)有研發(fā)中心?；勰芴┑暮诵难邪l(fā)團(tuán)隊(duì)來(lái)自國(guó)內(nèi)外頂尖半導(dǎo)體公司，擁有強(qiáng)大的研發(fā)創(chuàng)新能力。公司現(xiàn)已獲多項(xiàng)授權(quán)專利，擁有獨(dú)立自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，并于2020年被評(píng)為“高新技術(shù)企業(yè)”，2023年獲評(píng)國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)。

目前，慧能泰已完成了圍繞USB Type-C生態(tài)鏈的整體產(chǎn)品布局，開(kāi)發(fā)并量產(chǎn)了多款產(chǎn)品：供電端的多系列PD Source協(xié)議芯片，受電端的高性能PD Sink(PD 誘騙芯片)、Type-C端口控制器（CC Logic），線纜端的USB eMarker（電子標(biāo)簽芯片）。成立以來(lái)，慧能泰連續(xù)推出多款業(yè)界領(lǐng)先的產(chǎn)品并廣受市場(chǎng)歡迎。公司芯片出貨量2億顆，標(biāo)桿性客戶有聯(lián)想、小米、三星、HP、貝爾金和努比亞等。同時(shí)，慧能泰也致力于提高能源利用效率、研究能源控制技術(shù)，借助自身的技術(shù)研發(fā)優(yōu)勢(shì)，面向ICT（通信服務(wù)器）、數(shù)據(jù)中心、光伏逆變器、儲(chǔ)能等工業(yè)應(yīng)用，研發(fā)數(shù)字電源控制芯片、高壓驅(qū)動(dòng)芯片、電源轉(zhuǎn)換芯片和模塊等產(chǎn)品。

慧能泰半導(dǎo)體肩負(fù)著“芯智慧 芯能源，共建綠色未來(lái)”的使命，立志成為業(yè)界領(lǐng)先的智慧能源控制技術(shù)供應(yīng)商。

審核編輯：湯梓紅