據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，電子產(chǎn)品SMT貼片加工過程中大概60-70%的焊接缺陷是由于錫膏印刷不良引起的。所以，錫膏印刷質(zhì)量的優(yōu)劣就決定了SMT貼片加工的良率高低，零缺陷制造的關(guān)鍵是要確保錫膏印刷質(zhì)量，防止因?yàn)殄a膏印刷不良而導(dǎo)致焊接缺陷問題。

SMT貼片加工錫膏印刷過程中出現(xiàn)的不良現(xiàn)象主要有以下幾種：

印刷后的錫膏不足以保持穩(wěn)定形狀而出現(xiàn)邊緣垮塌并向焊盤外側(cè)逐漸蔓延，在相鄰焊盤之間形成連接。這種現(xiàn)象如果不能及時(shí)糾正，回流后，焊接短路是一定會(huì)發(fā)生的。

原因分析

1、刮刀壓力過大，錫膏受到過度擠壓，可能流入鋼網(wǎng)與PCB之間的間隙，情況嚴(yán)重時(shí)，相鄰焊盤的錫膏可能因此而連接起來而形成坍塌不良。

2、錫膏黏度太低，黏度是錫膏保持形狀的關(guān)鍵參數(shù)，如果黏度過低，印刷后，錫膏邊緣松散而出現(xiàn)垮塌現(xiàn)象，對(duì)于細(xì)間距元件就會(huì)形成錫膏短路問題。

3、金屬含量太高，如果錫膏在鋼網(wǎng)上放置太久或使用回收錫膏，錫膏中的稀釋劑成分揮發(fā)，而金屬含量不變，就可能出現(xiàn)黏度下降，出現(xiàn)坍塌現(xiàn)象。

4、焊料顆粒尺寸小，顆粒尺寸較小的錫膏，鋼網(wǎng)下錫性較好，印刷后錫膏形狀保持沒有那么好，而且印刷時(shí)由于金屬顆粒更容易在鋼網(wǎng)下擴(kuò)散而形成錫膏短路現(xiàn)象。

5、錫膏的吸濕性，如果空氣濕度大或錫膏在空氣暴露時(shí)間過長(zhǎng)，都可能導(dǎo)致錫膏吸收空氣中的水汽而稀化，黏度降低，錫膏不能保持形狀而出現(xiàn)坍塌。

6、環(huán)境溫度過高，錫膏中的助焊劑粘度會(huì)降低，印刷后將出現(xiàn)坍塌現(xiàn)象，而且，如果時(shí)間過長(zhǎng)，錫膏中的稀釋劑成分還會(huì)進(jìn)一步揮發(fā)，反而粘度增加，導(dǎo)致印刷困難。

審核編輯：劉清