10月30日，“第五屆硬核芯生態(tài)大會暨2023汽車芯片技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用論壇”在深圳國際會展中心完美收官，峰會當(dāng)晚，在萬眾矚目的“2023年度硬核芯評選頒獎盛典”中，大普技術(shù)憑借著近年來推出多款高端、高品質(zhì)時(shí)鐘芯片，滿足快速發(fā)展的市場需要，與時(shí)俱進(jìn)的 “芯”技術(shù)，在百企角逐中大放異彩，榮膺“2023年度最具創(chuàng)新精神IC設(shè)計(jì)企業(yè)獎”。

大普技術(shù)CTO田學(xué)紅博士受邀參加了“2023 汽車芯片技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用”圓桌論壇。論壇圍繞主題“全球化趨勢下，如何抓住汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇”展開熱烈探討，大家各抒己見，一致認(rèn)可汽車領(lǐng)域未來發(fā)展的關(guān)鍵詞是——電動化、智能化，且為更好實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)生態(tài)搭建，需加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游合作。當(dāng)晚，田學(xué)紅博士出席了“2023年度硬核芯評選頒獎盛典”，并代表大普技術(shù)上臺領(lǐng)獎——“2023年度最具創(chuàng)新精神IC設(shè)計(jì)企業(yè)獎”。

“硬核中國芯”作為業(yè)內(nèi)極具影響力的風(fēng)向標(biāo)，在本年度的硬核芯評選中邀請了40萬工程師與70位專家評委逐級評估，旨在表彰產(chǎn)品創(chuàng)新、技術(shù)革新的中國芯企，發(fā)揮標(biāo)桿企業(yè)示范效應(yīng)。以系統(tǒng)化服務(wù)為中國芯企打造專業(yè)化半導(dǎo)體學(xué)研交流平臺，為中國芯企業(yè)在終端市場提供強(qiáng)勁助力，驅(qū)動中國半導(dǎo)體行業(yè)迸發(fā)“硬核”力量！ 全球半導(dǎo)體行業(yè)風(fēng)云變幻，時(shí)鐘芯片作為電子產(chǎn)品的核心器件，被譽(yù)為電子產(chǎn)品“心臟”，愈加倍受關(guān)注。隨著5G的成熟，6G的即將到來，電子產(chǎn)品趨于高頻化、高精度、低功耗、小型化、海量化，對同步信號提出了更高的要求。 重任在肩，策馬揚(yáng)鞭。大普技術(shù)厚植時(shí)頻領(lǐng)域，廣納國內(nèi)外高中級技術(shù)人才，構(gòu)建了完整的人才梯隊(duì)，研發(fā)實(shí)力雄厚，打造了全時(shí)鐘產(chǎn)業(yè)鏈。大普與國內(nèi)著名科研機(jī)構(gòu)和高等院校成立了聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，包括中國聯(lián)通、中科院、港科大、電子科大，研發(fā)投入持續(xù)高比例。公司決策層敏銳洞察市場需求，快速研發(fā)出多款新品，一經(jīng)推出就獲得市場熱捧。與此同時(shí)，還與行業(yè)知名企業(yè)共同預(yù)研新一代產(chǎn)品，緊跟時(shí)代步伐，走在行業(yè)技術(shù)前沿。

18年砥礪前行，18年馳騁不息。公司堅(jiān)持技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品快速更新迭代、滿足市場快速發(fā)展需求，構(gòu)建了多品種時(shí)鐘芯片系列產(chǎn)品，包括：RTC、BUFFER、IEEE1588、SPXO-IC、TCXO-IC、OCXO-IC等芯片，符合車規(guī)級、工規(guī)級、消費(fèi)級標(biāo)準(zhǔn)，產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于無線/有線通信、工業(yè)控制、汽車電子、安防監(jiān)控、儀表儀器、智慧三表、服務(wù)器、智能穿戴、消費(fèi)類電子等領(lǐng)域，并已通過多個行業(yè)知名企業(yè)嚴(yán)苛認(rèn)證，進(jìn)入供應(yīng)鏈體系，實(shí)現(xiàn)批量供貨。

大普技術(shù)獲此殊榮歸功于研發(fā)團(tuán)隊(duì)的創(chuàng)新實(shí)力、管理團(tuán)隊(duì)的高效組織、以及全體員工通力合作。未來，大普將持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新，推出更多高品質(zhì)新品，滿足未來技術(shù)發(fā)展需求，提升大普品牌在國際中的地位，為構(gòu)建中國“芯”生態(tài)系統(tǒng)貢獻(xiàn)力量！