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針對PC及PC電源推出MOSFET細分產品

光與電子努力加油 ? 來源:jf_72505291 ? 作者:jf_72505291 ? 2023-11-01 15:10 ? 次閱讀
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國產新風尚!WAYON維安針對PC及PC電源推出MOSFET細分產品

隨著人工智能5G網絡應用的發(fā)展,英特爾AMD等PC平臺相繼推出運算效能更高的AI處理器,其中英特爾推出的10nm制程Ice Lake處理器中采用了Sunny Cove微架構并導入向量神經網絡指令集(VNNI),借此加快深度學習(DeepLearning)運算速度。AMD陣營則推出第三代Ryzen處理器結合X570芯片組應戰(zhàn),強打效能牌并瞄準電競市場商機。

另根據市場研究機構 Canalys 發(fā)布的最新報告數(shù)據顯示,2020 年全年全球 PC市場出貨量達到 2.97 億臺,同比增長 11%。Canalys分析認為,由于5G網絡升級換代,PC行業(yè)將在未來幾年繼續(xù)增長,預測2021年將增長8%。多角度分析預估PC產品MOSFET用量較上一代產品有望增長一倍。

不同領域的MOSFET的形態(tài)不同,其電路中充當?shù)淖饔煤驮硪彩遣槐M相同。CPU/GPU的供電系統(tǒng)的主要目的是把由電源輸入的12V電壓轉變?yōu)镃PU所需的1V多的電壓,以驅動CPU穩(wěn)定運行。隨著CPU、GPU的運算能力越來越強,所需的供電電流也隨之上升,當電流超過電子元件的承受能力后,多相供電就成了必要。多相供電電路中的關鍵元件包括PWM控制器芯片、MOSFET驅動芯片、MOSFET、扼流圈、電容等,其中每一相供電至少需要上、下橋兩個MOSFET。

MOSFET的應用場合的不同,無論是從存在的方式和工作原理上都有差異,WAYON針對PC及PC電源領域的差異化需求同時推出了Trench、SGT MOSFET以及高壓SJ MOS。其中WAYON SGT MOSFET采用CLIP BOND封裝,能夠進一步提升功率密度,降低開關損耗,同時擁有更好的EMI優(yōu)勢。其顯著特點如下:

●更好導熱性能

●更低導通阻抗

●減少寄生電感

●更支持更大電流與功率

●降低功率損耗


PC電源特別是筆記本電腦快充的普及,對適配器提出了小、薄、和輕等要求,為了應對PC及PC電源不同的應用場景,WAYON推出了針對不同應用場景的細分產品。

應用場景1:PC Main-board Power

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PC Main-board Power


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專門針對上下橋MOS,做了如下優(yōu)化:

●上橋開關 HS SW

●降低開關損耗

●優(yōu)化Qgd

●下橋開關 LS SW & SR

●改進輕載效率

●減少 Phase Node Overshoot

●低導通電阻 Rds(on)


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產品系列 – DFN5x6 N溝道

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產品系列 – DFN5x6 雙N溝道

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產品系列 – DFN3x3 For Functional component



應用場景2:PC switching power supply


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PC switching power supply

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產品系列 – DFN5x6 N溝道(40V&60V)

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產品系列 – TO-220 (120V & 100V)

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產品系列 – 高壓SJ-MOSFET


歡迎聯(lián)系我們的技術工程師075582574660,82542001提供原廠技術支持和方案應用支持的。

審核編輯 黃宇

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