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縱行科技LPWAN2.0芯片產(chǎn)品ZT1826獲“2023年度硬核芯”大獎

ZETA聯(lián)盟 ? 來源:ZETA聯(lián)盟 ? 作者:ZETA聯(lián)盟 ? 2023-11-10 16:20 ? 次閱讀
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2023年10月30日,由深圳市芯師爺科技有限公司主辦、慕尼黑華南電子展協(xié)辦、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會支持的“第五屆硬核芯生態(tài)大會暨2023汽車芯片技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用論壇”在深圳國際會展中心1號館圓滿落幕。當(dāng)晚,“2023年度硬核芯評選”獲獎榜單同步揭曉并進(jìn)行頒獎。在本次評選中,縱行科技的ZT1826芯片從165家企業(yè)、183款產(chǎn)品中脫穎而出,斬獲“2023年度最具潛力IC設(shè)計企業(yè)獎”。

作為業(yè)內(nèi)兼具高創(chuàng)新性和影響力的產(chǎn)業(yè)活動,“硬核芯”評選旨在挖掘、表彰優(yōu)秀中國芯企業(yè),以專業(yè)服務(wù)為優(yōu)秀本土芯企提供新技術(shù)、新產(chǎn)品的展示平臺及品牌曝光,提升企業(yè)在全球范圍的影響力,助力中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。該評選自2019年創(chuàng)辦,迄今已成功舉辦四屆,累積吸引約300家IC設(shè)計公司申報、30萬名專業(yè)讀者關(guān)注,在中國集成電路行業(yè)內(nèi)獲得廣泛認(rèn)可。

此次榮獲“硬核芯”大獎,代表了行業(yè)對縱行科技的技術(shù)創(chuàng)新、應(yīng)用推廣成績的認(rèn)可。作為業(yè)界領(lǐng)先的 LPWAN2.0 技術(shù)和基礎(chǔ)設(shè)施服務(wù)供應(yīng)商,縱行科技研發(fā)了基于自主知識產(chǎn)權(quán)的低功耗物聯(lián)網(wǎng)通信基帶技術(shù)Advanced M-FSK,致力于構(gòu)建LPWAN2.0“芯片-網(wǎng)絡(luò)-云平臺”泛在物聯(lián)生態(tài),助力各行各業(yè)數(shù)智化轉(zhuǎn)型。

在能源、智慧城市、水利和工業(yè)等領(lǐng)域,ZETA的廣域組網(wǎng)是唯一全國產(chǎn)替代方案。為此,縱行科技推出了ZT1826芯片,該芯片采用縱行科技自主研發(fā)的Advanced M-FSK?調(diào)制技術(shù),讓芯片具有更領(lǐng)先的接收靈敏度和更廣的可應(yīng)用速率范圍,滿足物聯(lián)網(wǎng)碎片化、多樣化、復(fù)雜場景等需求,并以“更低功耗、更低成本、更高性能”為差異化優(yōu)勢,加速低功耗物聯(lián)網(wǎng)國產(chǎn)替代。

未來,縱行科技將持續(xù)聚焦ZETA技術(shù)及芯片的關(guān)鍵技術(shù)研發(fā),滿足不斷增長的市場需求,并推動新一代信息技術(shù)創(chuàng)新生態(tài)以及LPWAN2.0泛在物聯(lián)建設(shè)。

審核編輯:湯梓紅

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