11月17日，據(jù)臺媒消息，三星晶圓代工近日出現(xiàn)翻身機會，外媒引述消息指出，AMD新一代芯片打算由三星4nm制程代工制造。

當年蘋果推出第一代iPhone后，iPhone芯片一直是由三星代工，但2016年iPhone 7開始三星卻被臺積電取代，由臺積電擔任獨家代工廠。這些年來三星晶圓代工事業(yè)的4nm制程無論在芯片效能及良率上都落后臺積電一大截，導致許多大客戶都投向臺積電懷抱。

但韓國財經(jīng)新聞網(wǎng)站Chosun Biz近日引述消息報導，三星4nm制程技術近來大幅提升，良率已在去年11月突破70％大關，如今已能和臺積電并駕齊驅。

內情人士透露，AMD採用Zen 5c架構的新一代芯片包含眾多型號，其中低階芯片將由三星4nm制程代工，高階芯片則由臺積電3nm制程代工。業(yè)界認為臺積電3nm制程技術在完整性、整合度及效能表現(xiàn)上還不夠成熟，因此對AMD而言三星4nm制程與臺積電3nm制程技術相當。

假設三星成功取得AMDZen 5c芯片訂單，未來更有機會吸引AMD考慮三星3nm GAA制程。韓國產(chǎn)業(yè)經(jīng)貿研究院研究員Kim Ynag-paeng表示：「假設三星成功爭取到AMD 4nm芯片訂單，將為三星日后搶攻伺服器『大芯片』市場奠定基礎。伺服器芯片過去一直是三星晶圓代工事業(yè)的弱點?！?/p>

目前全球只有兩家晶圓代工業(yè)者具備3奈米及5奈米制程技術，分別是三星及臺積電。雖然臺積電近年成為多數(shù)芯片業(yè)者的御用代工廠，但在AI芯片需求暴增后，臺積電產(chǎn)能已經(jīng)滿載，令不少客戶開始考慮採用三星做為替代代工廠。