//市場背景//

與硅基半導體材料相比，SiC作為第三代半導體材料，具有能量損耗低、封裝尺寸更小、耐高溫、散熱能力強、可實現(xiàn)高頻開關等優(yōu)勢。這些優(yōu)勢使得SiC芯片被廣泛應用于制作微波射頻器件、功率器件等領域。預計到2027年，全球SiC功率器件市場規(guī)模將達到62.97億美元。

SiC芯片的小尺寸、大功率特性使得其工作溫度更高，因此對散熱性和可靠性的要求更加嚴苛。銀燒結(jié)工藝相較于傳統(tǒng)的軟釬焊工藝具有高溫服役、高熱導率、高粘接強度和高可靠性等優(yōu)勢，在SiC芯片封裝環(huán)節(jié)，采用銀燒結(jié)技術(shù)可極大提高器件模塊使用壽命、熱傳導率等性能。因此，銀燒結(jié)設備逐漸成為SiC封裝固化工藝的最核心設備。

//機遇所在//

目前，我國大部分相關設備廠商剛進入客戶驗證階段，銀燒結(jié)設備國產(chǎn)化市場潛力巨大。隨著SiC材料應用滲透率提升，銀燒結(jié)設備市場必然會在“需求提升+國產(chǎn)替代”雙因素驅(qū)動下迅速擴大。因此，一體式ZR加熱電機作為銀燒結(jié)設備核心部件，將會是未來半導體封裝設備行業(yè)發(fā)展的重要方向。

銀燒結(jié)技術(shù)已經(jīng)由微米銀燒結(jié)進入納米銀燒結(jié)階段，但如何精準控制燒結(jié)溫度、燒結(jié)壓力和運動精度仍是全球銀燒結(jié)設備行業(yè)亟需解決的三大難題。

//技術(shù)優(yōu)勢//

GAS-LRC9440（一體式ZR電機），以下簡稱LRC9440，是國奧科技專為半導體封裝中的Sic銀燒結(jié)工藝而研發(fā)的創(chuàng)新產(chǎn)品。

該電機高度集成直線+旋轉(zhuǎn)運動與加熱功能于一體，具有更寬的工作溫度范圍、靈活的壓力參數(shù)調(diào)節(jié)，更高精度的Z+R運動控制技術(shù)，尤其是在燒結(jié)溫度和燒結(jié)壓力精度控制上有了新的突破。

SiC銀燒結(jié)過程需要在高溫下進行，對設備的溫度控制要求較高。國奧科技LRC9440一體式ZR電機具備0-400°C寬工作溫度范圍控制技術(shù)，加熱時間小于10s，能夠快速響應溫度需求，減少燒結(jié)時間，提高效率。其溫控精度±1°C，確保銀燒結(jié)設備能夠長時間精準、穩(wěn)定地維持所需溫度。

此外，其特有的熱壓鍵合頭具備良好的溫度均勻性，避免溫度梯度對燒結(jié)質(zhì)量的影響。

銀燒結(jié)工藝流程一般包括芯片轉(zhuǎn)印——芯片貼片——加壓燒結(jié)三個環(huán)節(jié)，這個過程中電機模組需要為芯片或器件封裝提供精準的拾取、移栽和放置等運動控制。

國奧科技LRC9440電機系統(tǒng)高度集成了直線+旋轉(zhuǎn)高精度運動控制功能，直線重復定位精度±2 μm、旋轉(zhuǎn)重復定位精度±0.01°、直線度±2 μm、徑向偏擺±1 μm。這些性能指標能有效助力設備在銀燒結(jié)過程中實現(xiàn)更高的精確性和穩(wěn)定性。

在SiC銀燒結(jié)過程中，為了更好地實現(xiàn)銀粉與芯片的熱熔連接，需要施加適當?shù)膲毫?。作為銀燒結(jié)設備的核心組件，電機需要提供精確、均勻的壓力，以確保粘合的質(zhì)量。

LRC系列電機可輸出0.5N-500N的粘合壓力，力控精度小于10%，可根據(jù)IGBT、MOSFET、芯片等不同器件提供靈活的壓力控制方案。其精確、均勻的壓力控制技術(shù)，有效消除銀燒結(jié)過程中易碎元件斷裂、傾斜、分層和空隙等問題的風險，提高芯片、功率模塊的可靠性及耐高溫性能。

LRC9440電機具備卓越的耐用性和可靠性，確保SiC銀燒結(jié)設備長時間穩(wěn)定運行，降低設備故障率，滿足大規(guī)模生產(chǎn)的需求。

其高度集成的加熱和直線+旋轉(zhuǎn)運動功能簡化了設備結(jié)構(gòu)，減少了操作步驟和維護工作，從而節(jié)省了時間和人力成本。這為設備廠商實現(xiàn)低成本、高吞吐量、高良率的SiC銀燒結(jié)設備提供了優(yōu)質(zhì)的解決方案。

國奧科技一直專注于先進制造領域關鍵技術(shù)的研發(fā)和制造，致力于為高精密制造設備廠商提供更先進、更專業(yè)的運動控制解決方案。

無論是產(chǎn)品安裝、調(diào)試還是日常維護，我們都會為您提供專業(yè)的指導和支持，確保您能夠充分發(fā)揮LRC9440一體式ZR電機的優(yōu)勢和性能，攜手推動SiC銀燒結(jié)設備國產(chǎn)化進程。

國奧科技電機技術(shù)優(yōu)勢：

1.可編程高精力控，降低損耗

國奧直線旋轉(zhuǎn)電機帶有“軟著陸”功能，可實現(xiàn)±1g以內(nèi)的穩(wěn)定力度控制，支持速度、加速度及力度控制的程序化設定，使貼裝頭能夠以非常精準的壓力觸碰芯片表面，降低損耗；

采用中空Z軸設計，預留氣管接口，真空吸取、即插即用，并可根據(jù)元件結(jié)構(gòu)及特性提供定制化服務。

2.高精度對位、貼片，保證良率

微米級位置反饋，獲取精準數(shù)據(jù)，±0.01N力控精度，±2μm直線重復定位精度，±0.01°旋轉(zhuǎn)重復定位精度，徑向偏擺±1μm，編碼器分辨率標準1μm，可在高速運行狀態(tài)下仍穩(wěn)定輸出，提升良率及可靠性。

3.“Z+R”軸集成設計，提升速度

創(chuàng)新性的雙軸集成化解決方案，將傳統(tǒng)“伺服馬達+滾珠絲桿”合二為一，解決了Z軸自重負載問題，高速、精準完成元件Pick & Place，貼裝等動作，推力曲線平滑，峰值推力8-50N，有效行程10-50mm ，超高循環(huán)壽命，實現(xiàn)高效生產(chǎn)。

4.體積小，重量輕，可電機組合排列

直線旋轉(zhuǎn)電機LRS1325重量僅530g，輕巧的機身重量大大減輕了設備高速運動中負載帶來的影響。電機最小厚度僅為13mm，在設備有限的內(nèi)部空間中可以并排安裝多組電機，減少芯片貼裝往復運動過程，提升設備貼裝效率。

5.提供“電機+驅(qū)動一體化”設計方案

直線電機LAA4510采用“電機+驅(qū)動一體化”設計，其系統(tǒng)結(jié)構(gòu)緊湊，電機傳動效率更高，可滿足先進封裝技術(shù)對半導體測試分選設備的高速度、高精度、高效率的應用需求。

6.SiC銀燒結(jié)應用一體式ZR加熱方案

國奧科技LRC9440具有精準溫控、靈活均勻壓力，以及卓越的Z+R運動控制精度等優(yōu)勢，有效提高粘合強度，消除銀燒結(jié)過程中易碎元件斷裂、傾斜、分層和空隙等問題的風險，確保芯片、功率模塊的可靠性及耐高溫性能。