12月13日，芯和半導(dǎo)體將參加在上海漕河涇萬麗酒店舉辦的“第七屆中國系統(tǒng)級封裝大會-上海站”。芯和半導(dǎo)體創(chuàng)始人兼CEO凌峰博士將再次擔(dān)任大會主席并在上午的主論壇發(fā)表演講《Chiplet產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和現(xiàn)狀》；芯和半導(dǎo)體聯(lián)合創(chuàng)始人代文亮博士將擔(dān)任Design-HPC分論壇的主席并主持；此外，芯和半導(dǎo)體技術(shù)市場總監(jiān)黃曉波博士將在下午的分論壇中發(fā)表題為《AIGC時代算力芯片Chiplet設(shè)計的EDA解決方案》的主題演講。

大會背景

近年來，先進(jìn)封裝技術(shù)的內(nèi)驅(qū)力已從高端智能手機(jī)領(lǐng)域演變?yōu)楦咝阅苡嬎愫?a href="http://m.brongaenegriffin.com/v/tag/150/" target="_blank">人工智能等領(lǐng)域，當(dāng)前集成電路的發(fā)展受存儲、面積、功耗和功能四大方面制約，以芯粒(Chiplet)異質(zhì)集成為核心的先進(jìn)封裝技術(shù)，將成為集成電路發(fā)展的關(guān)鍵路徑和突破口。從 Chiplet、3D堆疊到SiP和微組裝，掌握提升PPA性能的方法論!

第七屆中國系統(tǒng)級封裝大會·上海站將于2023年12月13日上海潛河涇萬麗酒店舉行，中國系統(tǒng)級封裝大會暨展覽作為全球SiP重磅活動之一，在2017至2022年期間共吸引了來自中國、美國、法國、德國、意大利、荷蘭、日本、韓國、印度、新加坡、馬來西亞等國際及地區(qū)的200+家企業(yè)參與，從晶圓制造、1C封測到終端制造，聚焦先進(jìn)封測領(lǐng)域全新技術(shù)及市場動態(tài)、應(yīng)用案例，囊括了優(yōu)秀的電子系統(tǒng)設(shè)計、先進(jìn)封裝專業(yè)知識以及SiP設(shè)計鏈的方方面面，同時匯集了OSAT、EMS、OEM、IDM、無晶圓半導(dǎo)體設(shè)計公司和硅晶圓代工廠以及原材料和設(shè)備的裝配和測試供應(yīng)商，充分推動了1C設(shè)計、封裝、5G、A產(chǎn)業(yè)鏈的融合與動與創(chuàng)新發(fā)展。

大會熱點議題

Chiplet國際國內(nèi)前沿動態(tài)

Chiplet芯片設(shè)計與測試

Chiplet互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)與生態(tài)

2.5D/3D IC封裝技術(shù)

SiP封裝量產(chǎn)方案

封測與微組裝設(shè)備

先進(jìn)材料與基板技術(shù)

審核編輯：湯梓紅