11月28日，長鑫存儲(chǔ)正式推出了由12gb lpddr5顆粒、POP封裝的12gb lpddr5芯片和DSC封裝的6gb lpddr5芯片組成的lpddr5系列。這是長鑫存儲(chǔ)的第一個(gè)采用層疊封裝（Package on Package）芯片產(chǎn)品。

長鑫存儲(chǔ)12gb lpddr5芯片目前已經(jīng)在韓國主流手機(jī)制造商小米、傳音等品牌機(jī)型上完成了驗(yàn)證。lpddr5是長鑫存儲(chǔ)針對(duì)中高端移動(dòng)機(jī)器市場推出的產(chǎn)品，市場化將進(jìn)一步完善長鑫存儲(chǔ)的dram半導(dǎo)體產(chǎn)品配置。

據(jù)長鑫存儲(chǔ)官方網(wǎng)站公布，lpddr5芯片是第五代超低耗電量2倍的dram。長鑫存儲(chǔ)lpddr4x與之前的lpddr4x相比，lpddr5單一粒子的容量和速度提高了50%，分別達(dá)到12gb和6400mbps，電力消耗減少了30%。長鑫存儲(chǔ)lpddr5芯片增加了強(qiáng)大的ras功能，并通過內(nèi)置錯(cuò)誤修正代碼（on-die ecc）等技術(shù)，實(shí)時(shí)實(shí)現(xiàn)錯(cuò)誤修正，減少系統(tǒng)錯(cuò)誤，確保數(shù)據(jù)安全，加強(qiáng)穩(wěn)定性。長鑫存儲(chǔ)lpddr5芯片還將為更多的移動(dòng)設(shè)備提供功能，以滿足數(shù)字時(shí)代日益增長的內(nèi)存需求。

以前，長鑫存儲(chǔ)的產(chǎn)品ddr4內(nèi)存，lpdd4x以及ddr4模塊為主，產(chǎn)品檔案袋的多樣性能、容量及用途的內(nèi)存要求遮蓋，主流制造企業(yè)與顧客共同研究開發(fā)等方式對(duì)口整合解決方案，提供多種細(xì)分滿足市場的要求。該產(chǎn)品目前已廣泛安裝在國內(nèi)多家主要企業(yè)的智能手機(jī)、智能平板電腦、臺(tái)式電腦、筆記本電腦、服務(wù)器、機(jī)頂盒等終端設(shè)備上。