1，威遠(yuǎn)縣半導(dǎo)體封裝高端球形硅微粉新材料項目開工建設(shè)

11月28日上午，內(nèi)江市2023年第四季度重大項目現(xiàn)場推進活動在威遠(yuǎn)縣半導(dǎo)體封裝高端球形硅微粉新材料項目地舉行。其中項目推進之一的威遠(yuǎn)縣半導(dǎo)體封裝高端球形硅微粉新材料項目，是威遠(yuǎn)經(jīng)開區(qū)嚴(yán)陵園區(qū)落戶的首個新材料項目。

據(jù)了解，威遠(yuǎn)縣半導(dǎo)體封裝高端球形硅微粉新材料項目由四川豫順新材料有限公司投資建設(shè)。項目總投資13.2億元，分兩期建設(shè)，一期總投資約為3.2億元，建設(shè)年產(chǎn)球硅2萬噸、超細(xì)硅微粉4萬噸生產(chǎn)線；二期總投資約為10億元，建設(shè)年產(chǎn)球硅3萬噸、球鋁2萬噸以及其他配套產(chǎn)品生產(chǎn)線。

今年以來，威遠(yuǎn)認(rèn)真落實省委、市委決策部署，圍繞全市“項目投資提速攻堅年”安排部署，以項目建設(shè)牽引有效投資，為高質(zhì)量發(fā)展提供有力支撐。此次項目也是市委、市政府在新材料產(chǎn)業(yè)項目上的又一布局。項目全部建成后可實現(xiàn)產(chǎn)值15億元，將推動全市產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)優(yōu)化，為制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展提供有力支撐。

2，建立正式合作關(guān)系！得一微獲龍芯中科IP授權(quán)

11月28日，得一微電子股份有限公司（簡稱：得一微電子）作為首批簽約企業(yè)之一，與龍芯中科技術(shù)股份有限公司（簡稱：龍芯中科）就龍架構(gòu)（LoongArch）處理器IP核的授權(quán)簽署協(xié)議，建立正式合作關(guān)系，共同致力于推動中國芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)的持續(xù)發(fā)展。

依據(jù)授權(quán)協(xié)議，龍芯中科向得一微電子提供了其龍架構(gòu)（LoongArch）處理器IP核的授權(quán)，以支持得一微電子基于LoongArch架構(gòu)的處理器核設(shè)計開發(fā)SOC，為得一微的SSD固態(tài)硬盤、嵌入式存儲控制芯片等產(chǎn)品提供高性能的處理器支持，助力得一微打造新一代的汽車存儲，企業(yè)存儲與計算型存儲解決方案。

得一微電子官方消息顯示，通過此次合作，龍芯中科將充分發(fā)揮其自主指令系統(tǒng)龍架構(gòu)（LoongArch）的優(yōu)勢，為得一微電子提供高性能、低成本的處理器技術(shù)支持。同時，依托龍架構(gòu)（LoongArch）IP核的技術(shù)和資源共享，為得一微電子加速研發(fā)和推出基于國產(chǎn)處理器IP核的存儲控制器產(chǎn)品提供有力支持。這一合作將為市場帶來更多創(chuàng)新高效的解決方案，進一步推動中國存儲芯片產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展。（來源：愛集微）