埃瑞微半導(dǎo)體前道套刻設(shè)備總部項(xiàng)目簽約
據(jù)“無(wú)錫高新區(qū)在線”公眾號(hào)消息，12月1日，埃瑞微半導(dǎo)體前道套刻設(shè)備總部項(xiàng)目在無(wú)錫高新區(qū)正式簽約。
據(jù)了解，埃瑞微在半導(dǎo)體前道套刻設(shè)備領(lǐng)域擁有深厚的產(chǎn)業(yè)背景和豐富的技術(shù)經(jīng)驗(yàn)，下一步將全力以赴加快樣機(jī)研發(fā)進(jìn)度，盡快成長(zhǎng)為國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備領(lǐng)域的龍頭企業(yè)，為無(wú)錫高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展添磚加瓦。
資料顯示，無(wú)錫埃瑞微半導(dǎo)體設(shè)備有限責(zé)任公司是一家專注于集成電路前道工藝量檢測(cè)設(shè)備研發(fā)及制造的科技創(chuàng)新型企業(yè)，致力于為光刻工藝的大批量生產(chǎn)提供以套刻誤差為代表的量測(cè)設(shè)備及其他缺陷檢測(cè)設(shè)備，擁有國(guó)內(nèi)頂尖的技術(shù)開(kāi)發(fā)能力和堅(jiān)實(shí)的設(shè)備量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。
審核編輯 黃宇
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