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埃瑞微半導體前道套刻設(shè)備總部項目簽約

半導體芯科技SiSC ? 來源:半導體芯科技SiSC ? 作者:半導體芯科技SiS ? 2023-12-05 17:49 ? 次閱讀
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據(jù)“無錫高新區(qū)在線”公眾號消息,12月1日,埃瑞微半導體前道套刻設(shè)備總部項目在無錫高新區(qū)正式簽約。

據(jù)了解,埃瑞微在半導體前道套刻設(shè)備領(lǐng)域擁有深厚的產(chǎn)業(yè)背景和豐富的技術(shù)經(jīng)驗,下一步將全力以赴加快樣機研發(fā)進度,盡快成長為國產(chǎn)半導體檢測設(shè)備領(lǐng)域的龍頭企業(yè),為無錫高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展添磚加瓦。

資料顯示,無錫埃瑞微半導體設(shè)備有限責任公司是一家專注于集成電路前道工藝量檢測設(shè)備研發(fā)及制造的科技創(chuàng)新型企業(yè),致力于為光刻工藝的大批量生產(chǎn)提供以套刻誤差為代表的量測設(shè)備及其他缺陷檢測設(shè)備,擁有國內(nèi)頂尖的技術(shù)開發(fā)能力和堅實的設(shè)備量產(chǎn)經(jīng)驗。

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審核編輯 黃宇

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