中國臺灣地區(qū)國家科學委員會于12月5日公布了22項核心關鍵技術清單，覆蓋國防、農業(yè)、半導體、太空和資通安全等五大領域。其中，最引人關注的是將14nm以下晶圓制造工藝以及涉及的關鍵耗材、異質整合/硅光子整合封裝等半導體技術列為受管控的項目。

中國臺灣地區(qū)宣布，未來受當?shù)匦姓块T資助到達一定基準的關鍵技術涉密人員，前往中國大陸需申請許可；而“一定基準”指的是資助經費超過50%的核心關鍵技術研發(fā)。此舉適用于申請的產業(yè)界、學術機構等研究人員，未來如需赴中國大陸，須提前報備并經審查獲得許可。

就目前情況而言，聯(lián)電在大陸的業(yè)務以22nm和28nm制程為主，而臺積電南京廠的主力制程則為16/28nm，其中以28nm為主要制程。

據(jù)中國臺灣地區(qū)去年頒布的“安全法”規(guī)定，盜取核心關鍵技術的犯罪者最高可判處12年有期徒刑，罰金可以按犯罪所得的利益進行加倍處罰。

全球各國目前普遍將半導體視為重要的戰(zhàn)略物資和產業(yè)。鑒此，臺灣必須明確其自身的核心關鍵技術，并實施相應的刑事處罰和罰金，以避免技術外流的風險。此次臺灣發(fā)布新規(guī)也旨在防止中國大陸企業(yè)對臺灣半導體人才的挖角行為，尤其是考慮到中國大陸目前受到美國芯片禁令的制約，因此中國臺灣地區(qū)也需走自主可控的發(fā)展道路。

審核編輯：黃飛