12月13日，第七屆中國系統(tǒng)級封裝大會（SiP China 2023）在上海舉辦，奇異摩爾聯(lián)合創(chuàng)始人兼產品及解決方案副總裁祝俊東發(fā)表了《Chiplet和網(wǎng)絡加速，互連定義計算時代的兩大關鍵技術》的主題演講。

為應對存儲、面積、功耗和功能四大發(fā)展瓶頸，芯粒（Chiplet）異質集成及互聯(lián)技術已成為集成電路發(fā)展的突破口和全行業(yè)的共識。這項不過兩、三年前還停留在“少數(shù)大廠孤軍奮戰(zhàn)層面”的技術，如今在先進封裝技術和應用浪潮的推動下，正加速產業(yè)分工與落地。

SiP China 2023上，我們欣喜的看到，從EDA、芯粒設計、芯粒整合、芯粒封測到終端制造，這條為行業(yè)呼吁許久的Chiplet產業(yè)鏈，正逐漸成型，并顯現(xiàn)出對共同成長、協(xié)作的期許。

SiP大會主席芯和創(chuàng)始人兼CEO凌峰表示，Chiplet的發(fā)展呈現(xiàn)四大趨勢：1、大規(guī)模高性能計算芯片推動Chiplet技術持續(xù)演進，面臨的挑戰(zhàn)將逐步得到改善；2，后摩爾時代，Chiplet架構的應用將從集群數(shù)據(jù)中心側逐步向邊緣和終端下沉，算力普惠的時刻即將到來；3，Chiplet使半導體的產業(yè)生態(tài)更加開放多元，并催生了新的商業(yè)模式與機遇；4，全球供應鏈受復雜局勢影響，助力并加速了Chiplet的產業(yè)發(fā)展，自主創(chuàng)新與兼容互通已成為主旋律。

SEMI項目總監(jiān)顧文認為，IC芯片去庫存或已見尾聲。隨著PC與消費市場的復蘇預期，全球半導體景氣度預計在2024年開始回升。作為被行業(yè)寄予厚望的技術，Chiplet由于其兼容性問題，需要上下游企業(yè)的協(xié)同發(fā)展。而市場復蘇的機遇將進一步推進Chiplet發(fā)展。

阿里云智能集團首席云服務架構師陳健則指出，在急劇膨脹的算力需求和極為高昂的芯片成本的矛盾背景下，Chiplet已成為重要的產業(yè)突破口，其核心優(yōu)勢在于可以提供良率、制程優(yōu)化（如IODie等互聯(lián)芯粒對較為成熟制程的使用）、芯粒復用（其中包含同一代芯粒產品在不同SKU中的復用，IOD在不同代產品間的復用），以及萌發(fā)新的商業(yè)形態(tài)（如設計及出售芯粒產品的公司，收購多方芯粒并制成成品芯片的公司），這種高度產業(yè)分工協(xié)作會提高行業(yè)進化效率。

在Chiplet生態(tài)中，芯粒的設計和制造僅僅是第一步。未來的挑戰(zhàn)，將集中在于如何以通用的互聯(lián)技術、產品，將來自多方的芯粒整合在一起，讓這些芯粒能夠協(xié)同工作如一個整體，實現(xiàn)更高的帶寬和更低的延遲。

來自多方的芯粒必須以一種通用的協(xié)議和互聯(lián)技術整合在一起，為實現(xiàn)這個目標，既需要互聯(lián)技術的創(chuàng)新，也需要上下游企業(yè)的協(xié)同。這也是UCIe成立的初衷：通過協(xié)會促進整個開放生態(tài)的建設，讓Chiplet發(fā)揚光大。

奇異摩爾產品及解決方案副總裁?？|表示，隨著單芯片內，核心數(shù)量和芯粒數(shù)量的增長，Chiplet芯片已逐漸由Multi-Die轉向Central IO Die，即把互聯(lián)單元集中在一起，從而使多芯粒間高速、低延遲的互聯(lián)成為可能；隨著Chiplet的進一步發(fā)展，以IO Die、3D Base Die為代表的通用互聯(lián)芯粒必將成為下一個應用熱點。

作為國內首批專注于互聯(lián)芯粒的企業(yè)，奇異摩爾基于對Chiplet生態(tài)的深度理解及趨勢的預測，建立了一整套從2.5D-3D的完整互聯(lián)產品體系，包含Die2Die IP、2.5D interposer、2.5D IO Die、3D Base Die等產品，廣泛適用于數(shù)據(jù)中心、自動駕駛等多應用場景。奇異摩爾致力于通過自身的互聯(lián)技術優(yōu)勢，與生態(tài)伙伴緊密合作，為廣大客戶提供更為高效的互聯(lián)解決方案。

在SiP現(xiàn)場，我們可以感受到，這種對生態(tài)協(xié)作的殷切期待，已深植在Chiplet產業(yè)鏈的DNA中。奇異摩爾借這場盛會，再次呼吁更多企業(yè)加入Chiplet與互聯(lián)的生態(tài)建設，讓這場名為Chiplet的旅程迸發(fā)出更為長遠而深厚的價值，共同塑造新時代的IC生態(tài)。