Adroit Market Research預(yù)計(jì)，全球汽車半導(dǎo)體行業(yè)將以每年 10% 的速度增長，到 2032 年將達(dá)到 1,530 億美元。

汽車半導(dǎo)體市場預(yù)計(jì)到 2022 年將達(dá)到 599 億美元，2023 年至 2032 年復(fù)合年增長率 (CAGR) 為 10.3%，達(dá)到 1531.1 億美元。

汽車芯片：840 億美元的半導(dǎo)體革命

2028年汽車用半導(dǎo)體器件將達(dá)到1000億個(gè)

半導(dǎo)體器件市場將從 2022 年的 $43B 增長到 2028 年的 $84.3B，復(fù)合年增長率高達(dá) 11.9%。目前的市場表明，到 2022 年，每輛汽車的半導(dǎo)體器件價(jià)值約為 540 美元，到 2028 年，該數(shù)字將增長至約 912 美元，在實(shí)施ADAS 和電氣化。

電動化和ADAS是技術(shù)變革的主要驅(qū)動力：在支持電動化趨勢的同時(shí)，在SiC MOSFET模塊的強(qiáng)力推動下，xEV功率器件市場將大幅增長；具有小至16nm/10nm尖端技術(shù)節(jié)點(diǎn)的MCU將用于ADAS，包括雷達(dá)和其他傳感器控制；從長遠(yuǎn)來看，超過 3 級的車輛自動駕駛（無人值守）將推動對內(nèi)存 (DRAM) 和計(jì)算能力的需求不斷增長。

所有晶圓尺寸的晶圓出貨量將從2022年的約3740萬片增長到2028年的約5050萬片。存儲器和邏輯是汽車應(yīng)用300mm晶圓出貨量的主要貢獻(xiàn)者。300mm 晶圓出貨量對該行業(yè)非常重要，因?yàn)?MCU 和存儲器是在這種尺寸的晶圓上加工的。

在節(jié)點(diǎn)方面，大多數(shù)晶圓將采用350nm及以上節(jié)點(diǎn)的技術(shù)。分立功率器件和模塊大多大于350nm，占晶圓出貨量的大部分。

電氣化、ADAS 和先進(jìn)計(jì)算：推動汽車半導(dǎo)體創(chuàng)新的三位一體

審核編輯：黃飛