波峰焊與回流焊焊接方式的區(qū)別

波峰焊和回流焊是常見(jiàn)的電子組裝工藝中的兩種焊接方式。雖然兩種焊接方式都是在電子產(chǎn)品制造中使用的，但它們的原理、應(yīng)用和焊接結(jié)果有所不同。下面將詳細(xì)介紹波峰焊和回流焊這兩種焊接方式的區(qū)別。

一、焊接原理的區(qū)別

1. 波峰焊：波峰焊是一種傳統(tǒng)的焊接方式，主要用于通過(guò)浸泡電子元器件引腳、“波峰”(即焊錫液)的運(yùn)動(dòng)將焊錫材料與印刷電路板(PCB)連接。在波峰焊過(guò)程中，焊錫先加熱熔化，并形成一個(gè)波峰，并且將波峰抬升到焊接區(qū)域，電子元器件的引腳將通過(guò)這個(gè)波峰，焊錫冷卻并與PCB焊接。

2. 回流焊：回流焊是一種更現(xiàn)代化和高度自動(dòng)化的焊接方式，它適用于表面貼裝技術(shù)(SMT)。回流焊的原理是通過(guò)在焊接區(qū)域周?chē)訜?，并使焊錫融化，實(shí)現(xiàn)電子元器件與PCB之間的連接。 運(yùn)用高溫風(fēng)針對(duì)整個(gè)PCB表面進(jìn)行預(yù)熱，讓整個(gè)焊點(diǎn)區(qū)域達(dá)到熔點(diǎn)溫度，之后再冷卻。所以，回流焊的焊接溫度比波峰焊低很多。

二、焊接步驟的區(qū)別

1. 波峰焊：波峰焊的焊接步驟相對(duì)簡(jiǎn)單。首先，在波峰焊設(shè)備中設(shè)置適當(dāng)?shù)暮附訙囟群蜁r(shí)間。接下來(lái)，將印刷電路板放置到焊接設(shè)備的傳送裝置上，設(shè)備將會(huì)將印刷電路板移到波峰焊臺(tái)上。在焊接過(guò)程中，焊盤(pán)中的波峰將通過(guò)傳送裝置上的電子元器件引腳，實(shí)現(xiàn)焊接連接。最后，焊點(diǎn)冷卻，連接完成。

2. 回流焊：回流焊的焊接步驟相對(duì)復(fù)雜。首先，在回流焊設(shè)備中設(shè)置適當(dāng)?shù)幕亓鳒囟惹€(xiàn)，根據(jù)焊接需要設(shè)定升溫速度、保溫時(shí)間和降溫速度。接下來(lái)，將印刷電路板放置到回流爐中，設(shè)備將按照預(yù)設(shè)的溫度曲線(xiàn)加熱并冷卻。在升溫階段，會(huì)先以較慢的速度預(yù)熱PCB，然后以較快的速度使焊錫融化。在保溫階段，PCB會(huì)在設(shè)定的溫度下維持一段時(shí)間以保證焊點(diǎn)的質(zhì)量。最后，在降溫階段，通過(guò)快速冷卻，焊點(diǎn)冷卻固化。

三、焊接結(jié)果的區(qū)別

1. 波峰焊：波峰焊焊接后，焊點(diǎn)形狀規(guī)整，焊錫潤(rùn)濕性好，焊接強(qiáng)度高。由于波峰焊設(shè)備對(duì)電子元器件和PCB的溶解和濕化速度有一定的限制，因此這種焊接方式更適合較大的焊點(diǎn)和引腳間距較大的電子元器件。

2. 回流焊：由于回流焊是通過(guò)預(yù)熱整個(gè)PCB表面，焊接時(shí)對(duì)整個(gè)焊點(diǎn)區(qū)域均勻加熱，因此焊點(diǎn)的質(zhì)量相對(duì)更好，電子元器件的焊接可靠性更高。同時(shí)，由于回流焊適用于表面貼裝技術(shù)，它可以在電子元器件引腳之間形成更緊密、更小的焊點(diǎn)。這使得回流焊成為越來(lái)越流行的焊接方式，尤其是在精密電子產(chǎn)品的制造中。

綜上所述，波峰焊和回流焊是兩種不同的焊接方式，它們?cè)诤附釉?、步驟和焊接結(jié)果方面存在一些區(qū)別。波峰焊更適用于較大的焊點(diǎn)和引腳間距較大的電子元件，而回流焊更適用于表面貼裝技術(shù)，可以實(shí)現(xiàn)更緊密、更小的焊點(diǎn)。因此，在選擇適當(dāng)?shù)暮附臃绞綍r(shí)，應(yīng)根據(jù)具體的電子元件和PCB要求進(jìn)行選擇。