2024年1月2日，蘇州旗芯微半導體有限公司（以下簡稱“旗芯微”）正式宣布，他們已經(jīng)成功完成了B+及B++輪的兩輪新進融資。這次的融資活動吸引了多方參與，包括北京華控、蘇高新金控、蘇高新集團、無錫國經(jīng)等知名投資機構，還有產(chǎn)業(yè)方的中車資本旗下的中車民生基金。總融資金額達到了數(shù)億元。

這次融資的成功，將為旗芯微帶來更多的發(fā)展機遇。他們計劃使用這筆資金加速新一代域控制器芯片的研發(fā)與量產(chǎn)，以完善車規(guī)控制器芯片的布局。此外，他們還計劃擴大運營規(guī)模，進一步加強在國內(nèi)和海外市場的開拓與布局。通過這些努力，旗芯微希望能夠不斷提升在全球智能汽車高端控制器芯片領域的綜合競爭實力。

作為一家專注于半導體技術的公司，旗芯微一直在智能汽車領域深耕細作。他們以創(chuàng)新的技術和優(yōu)質(zhì)的服務，贏得了業(yè)界的廣泛認可。這次融資的成功，無疑將為旗芯微帶來更多的發(fā)展機遇，也預示著他們在智能汽車控制器芯片領域將取得更大的突破。

在未來，我們期待看到旗芯微在智能汽車領域取得更多的創(chuàng)新成果，為推動全球智能汽車行業(yè)的發(fā)展做出更大的貢獻。同時，我們也希望其他優(yōu)秀的半導體公司能夠與旗芯微一同合作，共同推動整個行業(yè)的發(fā)展。