據(jù)韓國媒體The Elec報道，英偉達（NVIDIA）、AMD、高通（Qualcomm）及聯(lián)發(fā)科（MediaTek）等廠商將于此次年度向臺積電訂購第二代3nm制程產(chǎn)品。報告指明，至2024年末，臺積電3nm工藝產(chǎn)能利用率將提高至80%。

據(jù)悉，臺積電自2022年12月份起開始量產(chǎn)3nm工藝，然而由于成本考量，第一代3納米工藝僅由蘋果使用。其他如聯(lián)發(fā)科、高通等公司則選擇了4nm工藝。然而，今年在研發(fā)成本較低的情況下，這些公司將訂購成本效益更高的第二代3納米工藝（N3E），預計將提升臺積電3高端工藝的整體產(chǎn)能。

分析指出，使用此項技術(shù)的客戶或包括以下幾大品牌：

1. 高通：用于加速新時代的驍龍8 Gen 4；

2. 聯(lián)發(fā)科：用于后續(xù)的Dimensity 9400系列；

3. 蘋果：用于M3 Ultra芯片與A18 Pro處理器；

4. AMD：用于Zen 5 CPU與RDNA 4 GPU；

5. 英偉達：用于Blackwell架構(gòu)GPU。

尤為值得關(guān)注的是，蘋果的M3 Ultra芯片或?qū)⒂诮衲昴曛?，在未來Mac Studio上亮相。報道預測，相較于蘋果，其他廠商的訂單將推動臺積電3納米工藝產(chǎn)線的顯著反彈。預計至2024年年尾，月產(chǎn)量將達到10萬片晶圓，而屆時 3納米產(chǎn)能利用率或可猛增至80%之多。