2024年美國國際消費(fèi)類電子產(chǎn)品展(CES 2024)正在熱烈進(jìn)行中,在開展首日SiliconLabs(亦稱“芯科科技”)即迎來好消息,本次我們以新品SiWx917無線SoC參加CES創(chuàng)新獎(Innovation Awards)的評選,并一舉獲得今年度CES創(chuàng)新獎之嵌入式技術(shù)獎(Embedded Technologies)的殊榮。
芯科科技面向Wi-Fi、藍(lán)牙和Matter等熱門物聯(lián)網(wǎng)協(xié)議開發(fā)的SiWx917單芯片解決方案集成了應(yīng)用處理器內(nèi)核,并提供業(yè)界領(lǐng)先的能效,使其成為電池供電或具有Always on云連接的節(jié)能物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的理想選擇。
針對超低功耗物聯(lián)網(wǎng)無線連接需求,SiWx917 SoC提供了多協(xié)議支持,包括Wi-Fi、藍(lán)牙、Matter和IP網(wǎng)絡(luò)以實(shí)現(xiàn)安全、省電的云連接,因而可廣泛用于資產(chǎn)跟蹤(Asset Tracking)、智能家居、智能城市、醫(yī)療、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、健康和健身等應(yīng)用的開發(fā)。
SiWx917的開發(fā)旨在從根本上降低Wi-Fi物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)的能耗,同時提供更多的計(jì)算能力,更快的人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)(AI/ML)推理和強(qiáng)大的安全性,以解決未來的挑戰(zhàn)。
審核編輯:劉清
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原文標(biāo)題:SiWx917 SoC榮獲CES 2024創(chuàng)新獎之嵌入式技術(shù)獎項(xiàng)
文章出處:【微信號:SiliconLabs,微信公眾號:Silicon Labs】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
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