的供需失衡情況。 ? 有多家機(jī)構(gòu)分析認(rèn)為,AI浪潮所帶來的內(nèi)存市場價格上漲已經(jīng)波及全球,并且還將繼續(xù)影響2026年供應(yīng)鏈和消費(fèi)市場。 ? 存儲芯片迎來超級周期 ? 不久前,三星電子、SK海力士等存儲頭部企業(yè)一季度的服務(wù)
發(fā)表于 01-27 09:15
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DRAM(動態(tài)隨機(jī)存取存儲器)芯片作為計算機(jī)系統(tǒng)內(nèi)存的核心組成部分,承擔(dān)著臨時存儲CPU運(yùn)算所需數(shù)據(jù)和指令的關(guān)鍵任務(wù)。DRAM芯片憑借高存儲
發(fā)表于 01-30 15:11
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在現(xiàn)代存儲芯片領(lǐng)域中,主要有兩大類型占據(jù)市場主導(dǎo):DRAM(動態(tài)隨機(jī)存取存儲器)和NAND閃存。二者合計占據(jù)了全球存儲芯片市場的95%以上份額,其他
發(fā)表于 01-13 16:52
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PSRAM(偽靜態(tài)隨機(jī)存儲器)是一種兼具SRAM接口協(xié)議與DRAM內(nèi)核架構(gòu)的特殊存儲器。它既保留了SRAM無需復(fù)雜刷新控制的易用特性,又繼承了DRAM的高密度低成本優(yōu)勢。這種獨(dú)特的設(shè)計
發(fā)表于 11-11 11:39
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HBM(High Bandwidth Memory)即高帶寬存儲器,是一種基于 3D 堆疊技術(shù)的高性能 DRAM(動態(tài)隨機(jī)存取存儲器)。其核心設(shè)計是通過硅通孔(TSV)和微凸塊(Microbump
發(fā)表于 07-18 14:30
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,是信息時代的基石。
2. 核心分類:斷電后數(shù)據(jù)還在嗎?
這是最根本的分類依據(jù):
易失性存儲器:斷電后數(shù)據(jù)立刻消失。
特點(diǎn):速度快,通常用作系統(tǒng)運(yùn)行的“工作臺”。
代表:DRAM (動態(tài)隨機(jī)存取存儲器
發(fā)表于 06-24 09:09
與處理器的協(xié)同設(shè)計”,并致力于“增強(qiáng)芯片的安全性能與實(shí)時處理能力”。三星據(jù)稱正在為該領(lǐng)域開發(fā)高集成度的 SoC 方案,以實(shí)現(xiàn)更優(yōu)的能效比。 三星和英飛凌、恩智浦這兩家公司之間已有深厚聯(lián)
發(fā)表于 06-09 18:28
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深圳帝歐電子回收三星S21指紋排線,收購適用于三星S21指紋模組?;厥?b class='flag-5'>三星指紋排線,收購三星指紋排線,全國高價回收三星指紋排線,專業(yè)求購指紋
發(fā)表于 05-19 10:05
給大家?guī)硪恍I(yè)界資訊: 三星DDR4內(nèi)存漲價20%? 存儲器價格跌勢結(jié)束,在2025年一季度和第二季度,價格開始企穩(wěn)反彈。 據(jù)TrendForce報道稱,三星公司DDR4內(nèi)存開始漲價,在本月初
發(fā)表于 05-13 15:20
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一季度,SK海力士憑借在HBM領(lǐng)域的絕對優(yōu)勢,終結(jié)三星長達(dá)四十多年的市場統(tǒng)治地位,以36.7%的市場份額首度登頂全球DRAM市場第一。 ? 當(dāng)前國際存儲大廠轉(zhuǎn)向更多投資HBM、并逐步放棄部分D
發(fā)表于 05-10 00:58
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三星電子在 HBM3 時期遭遇了重大挫折,將 70% 的 HBM 內(nèi)存市場份額拱手送給主要競爭對手 SK 海力士,更是近年來首度讓出了第一大 DRAM 原廠的寶座。這迫使三星在 HBM4 上采用
發(fā)表于 04-18 10:52
UV-EPROM的結(jié)構(gòu)與使用方法,閃速存儲器的結(jié)構(gòu)與使用方法,EEPROM的結(jié)構(gòu)與使用方法, SRAM的結(jié)構(gòu)與使用方法, 特殊的SRAM的結(jié)構(gòu)與使用方法 ,DRAM的結(jié)構(gòu)與使用方法,
發(fā)表于 04-16 16:04
對于網(wǎng)絡(luò)謠言三星晶圓代工暫停所有中國業(yè)務(wù),三星下場辟謠。三星半導(dǎo)體在官方公眾號發(fā)文辟謠稱““三星晶圓代工暫停與中國部分公司新項(xiàng)目合作”的說法屬誤傳,
發(fā)表于 04-10 18:55
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人工智能與高性能計算(HPC)正以空前的速度發(fā)展,將動態(tài)隨機(jī)存取存儲器(DRAM)和NAND閃存等傳統(tǒng)存儲技術(shù)發(fā)揮到極致。為了滿足人工智能時代日益增長的需求,業(yè)界正在探索超越傳統(tǒng)
發(fā)表于 04-03 09:40
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本書主要介紹了UV-EPROM的結(jié)構(gòu)和使用方法,閃速存儲器的結(jié)構(gòu)和使用方法,EEPROM的結(jié)構(gòu)和使用方法, SRAM的結(jié)構(gòu)與使用方法,特殊的SRAM的結(jié)構(gòu)與使用方法,DRAM的結(jié)構(gòu)與使用方法,
發(fā)表于 03-07 10:52
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